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判断题
74系列集成芯片是双极型的,CC40系列集成芯片是单极型的。
A

B


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考题 目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用 芯片。

考题 555定时器电路是一种()。 A.单极型中规模集成电路B.双极型中规模集成电路C.单极型大规模集成电路D.双极型大规模集成电路

考题 amd主板的a系列芯片组的特点是()。 A.分为北桥和南桥两块芯片B.其北桥芯片集成了GPUC.支持的CPU都集成了GPUD.支持的CPU没有集成图形处理器(GPU)

考题 目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC机中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用【 】芯片。

考题 小规模集成电路(SSI)的集成对象一般是( )。 A、存储器芯片B、芯片组芯片C、门电路芯片D、CPU芯片

考题 就集成度而言集成电路有()之分。A双极型、单极型;B小规模、中规模、大规模、超大规模;C数字和模拟;D运算放大、功率放大等。

考题 把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上,就构成集成电路,根据制造工艺的不同,把数字集成电路分为哪两种。()A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路

考题 SN54HХХ/74HХХ系列器件均为高速系列数字集成芯片。

考题 单极型集成电路是()。A、TTL型B、TDK型C、CMOS型

考题 属于冯诺依曼结构芯片是下列哪一个?()A、intel8086B、arm9系列芯片C、dsp系列芯片D、PIC系列芯片

考题 集成电路按用途可以分为通用型与专用型,存储器芯片属于专用集成电路。

考题 小规模集成电路的集成对象一般是()A、功能部件B、门电路C、芯片组D、CPU芯片

考题 集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

考题 芯片捣鬼是指蓄意修改、更动设计或使用集成电路芯片的活动。

考题 数字集成电路可分为双极型和单极型电路,双极型电路中有代表性的是TTL,单极型电路中有代表性的是()电路。

考题 74LS系列集成芯片是计算机中常用的逻辑控制电路芯片,其中()是与非门A、74LSOOB、74LS86C、74LS32D、74LS05

考题 简述一下74HC系列芯片特点。

考题 按导电类型集成电路可分()。A、PMOS型B、双极和单极二者兼容型C、CMOS型D、双极型E、单极型

考题 英特尔Z系列、H系列和Q系列芯片组是没有南桥的单芯片设计。

考题 集成电路是把许多()构成集成电路芯片。

考题 ADC0809集成芯片是属于双积分型ADC。

考题 判断题74系列集成芯片是双极型的,CC40系列集成芯片是单极型的。A 对B 错

考题 单选题属于冯诺依曼结构芯片是下列哪一个?()A intel8086B arm9系列芯片C dsp系列芯片D PIC系列芯片

考题 单选题常用的集成移相触发芯片是()。A KC04B NE555C 74LS138D 6264

考题 判断题集成电路按用途可以分为通用型与专用型,存储器芯片属于专用集成电路。A 对B 错

考题 判断题SN54HХХ/74HХХ系列器件均为高速系列数字集成芯片。A 对B 错

考题 单选题集成电路的主要制造流程是()A 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

考题 填空题数字集成电路可分为双极型和单极型电路,双极型电路中有代表性的是TTL,单极型电路中有代表性的是()电路。