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PFM制作时，金属基底表面喷砂处理，形成凹凸不平的表层，其目的主要是为了增加哪种结合力
A、机械结合
B、物理结合
C、压缩力结合
D、化学结合
E、以上均不是
参考答案
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考题
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
考题
技师在制作PFM全冠时，为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合，其金属基底表面形态应为A．金属基底不能过厚B．金属基底各轴面不能呈流线形C．金属基底表面无锐边、锐角D．金属基底表面不能为凹形E．金属基底表面不能为凸形
考题
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50～100μm的氧化铝喷砂PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0．2～2μm
考题
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是
A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
考题
PFM制作过程中，对金属基底表面喷沙处理，形成凹凸不平的表面，其目的是A.增加物理结合力
B.增加化学结合力
C.增加压缩力
D.增加机械结合力
E.增加黏结力
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