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关于天线降质,以下说法正确的有()
A.对于智能天线，只要还存在一个上行通道、一个下行通道，就可以支持降质处理
B.天线降质后，需要重新计算DwPTS的发射功率
C.在后台厂商私有参数里面的NodeB功能控制参数中可以修改是否支持天线降质
D.天线降质不会触发赋形权值的变化
参考答案
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考题
RRUV1.11.200d及后续版本支持通道自动降质功能,下列满足通道自动降质条件的选项有()
A.通道过温（RLPB单板温度85度）引起的通道自动降质B.通道DUC芯片初始化失败引起的通道自动降质C.天线校正通道估计下行幅值低于2000引起通道自动降质D.天线校正通道估计上行幅值低于2000引起通道自动降质
考题
以下关于天线增益的说法，正确的是：( )。A、G(dBd)=G(dBi)+2.15B、dBd表示偶极天线的增益C、全向天线没有增益，而定向天线才有增益D、dBi表示各向同性天线(天线的能量均等的向各个方向辐射)的相对增益
考题
以下关于直放站的施主天线和重发天线的说法,正确的是()。
A.朝向基站的天线称为施主天线B.与移动台通信的天线称为重发天线C.重发天线一般采用方向性很强的定向天线D.施主天线和重发天线之间必须保持足够的隔离度，否则很容易引起自激
考题
关于天线校正返回的结果,以下说法正确的有()
A.0代表天线校正成功B.3x代表天线校准过程通道x各子帧一致性检测不通过C.4x代表天线通道x无有效数据D.5x代表天线通道x与其它通道差异性过大
考题
以下关于Chipset天线的说法正确的是（多选）：A．(a) Chipset天线体积小，布局有利B．(b) 距离天线背面的元器件要离PCB 5mm以上C．(c) 如果Chipset天线背面有相机，将会对天线产生较大影响D．(d) BTWifi不属于Chipset天线
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