非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为A、0.1～0.2mmB、0.2～0.3mmC、0.3～0.5mmD、0.5～0.7mmE、1.0mm

题目内容（请给出正确答案）

非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为

A、0.1～0.2mm

B、0.2～0.3mm

C、0.3～0.5mm

D、0.5～0.7mm

E、1.0mm

参考答案

考题非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于A、0.1～0.2mmB、0.2～0.4mmC、0.5～1.0mmD、1.0～1.5mmE、1.5～2.5mm

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考题非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm

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考题前牙非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为A、0.1～0.15mmB、0.3～0.5mmC、0.8～1.0mmD、0.16～0.25mmE、0.6～0.7mm

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考题 PFM金属基底冠厚度一般为A、0．1～0．2mmB、0．2～0．3mmC、0．3～0．5mmD、0．5～0．7mmE、0．7～1．00mm

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考题烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为A、0.1mmB、0.3mmC、0.5mmD、1mmE、2mm

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考题烤瓷全冠金属基底的最适厚度是 A、0．1～0．2mmB、0．3～0．5mmC、0．6～0．7mmD、0．8mm以上E、以上均不正确

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考题非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度应为A、0.05～0.1mmB、0.2～0.25mmC、0.3～0.5mmD、0.55～0.65mmE、0.2～0.8mm

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考题非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度应为A．0.03mmB．0.1mmC．0.3mmD．0.5mmE．0.7mm

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考题非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为A.0．5～0．7mm B.0．3～0．5mm C.0．1～0．2mm D.1．0mm E.0．2～0．3mm

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