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以下措施不能克服压片时出现松片现象的是()

A.将颗粒增粗

B.细粉含量控制适中

C.调整压力

D.颗粒含水量控制适中


参考答案

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考题 压片时出现裂片的主要原因之一是A.颗粒含水量过大B.润滑剂不足C.黏合剂不足D.颗粒的硬度过大E.压力不够

考题 压片时可因以下哪些因素而造成片重差异超限A.颗粒细粉过多B.颗粒干燥不足C.颗粒流动性差D.压力过大E.加料斗内的颗粒过多或过少

考题 压片时可因以下哪些原因而造成片重差异超限( )。A.颗粒流动性差B.压力过大C.加料斗内的颗粒过多或过少D.颗粒细粉多E.颗粒干燥不足

考题 以下措施不能克服压片时出现松片现象的是()A.将颗粒增粗B.调整压力C.细粉含量控制适中D.选黏性较强的黏合剂或湿润剂重新制粒E.颗粒含水量控制适中

考题 待压片的干颗粒,其质量要求,不正确的是()A.含水量在3%以上B.颗粒硬度适中C.疏散度适宜D.主药含量符合规定

考题 待压片的干颗粒,其质量要求,不正确的是()A.主药含量符合规定B.颗粒硬度适中C.疏散度适宜D.含水量在1%以下

考题 颗粒过于、细粉太多产生( )。A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片

考题 颗粒过干、细粉太多A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片

考题 颗粒过干、细粉太多产生( )。A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片

考题 关于片剂顶裂的原因有A.组分弹性大B.颗粒含水量过多C.粘合剂用量不足D.压力分布不均匀E.颗粒中细粉过多

考题 关于干颗粒的质量要求,下述不正确的是A.中药颗粒含水量为3%~5%,化学颗粒为1%~3%B.颗粒过硬易产生麻面,颗粒疏松易产生顶裂C.以手指轻捻干颗粒能碎成有粗糙感的细粉为宜D.大片可采用较小的颗粒压片,小片必须用较大的颗粒压片E.含水量过高压片时会产生黏冲现象,含水量过低则易出现顶裂现象

考题 对颗粒剂软材质量判断的经验(软材标准)是 A.度适中,捏即成型 B.手捏成团,轻按即散 C.要有足够的水分 D.要控制水分在12%以下 E.要控制有效成分含量

考题 压片时出现松片现象,下列克服办法中不恰当的是A、选黏性较强的黏合剂或湿润剂重新制粒 B、细粉含量控制适中 C、颗粒含水量控制适中 D、增加硬脂酸镁用量 E、加大压力

考题 压片时出现松片现象,下列克服办法中不恰当的是A.选黏性较强的黏合剂或润湿剂重新制粒B.颗粒含水量控制适中C.增加硬脂酸镁用量D.加大压力E.细粉含量控制适中

考题 压片时,颗粒最适宜的含水量,应控制在 A. 10% B. 7.5% C. 5% D. 3% E. 0.5%

考题 混悬型气雾剂中,分散在抛射剂中的药物是A.细微颗粒 B.细颗粒 C.粗颗粒 D.块 E.粗粉

考题 以下措施不能克服压片时出现松片现象的是()A、将颗粒增粗B、细粉含量控制适中C、调整压力D、颗粒含水量控制适中

考题 以下措施不能克服压片时出现松片现象的是()A、将颗粒增粗B、调整压力C、细粉含量控制适中D、选黏性较强的黏合剂或湿润剂重新制粒E、颗粒含水量控制适中

考题 待压片的干颗粒,其质量要求,不正确的是()A、主药含量符合规定B、颗粒硬度适中C、疏散度适宜D、含水量在1%以下

考题 压片时出现松片现象,下列克服办法中不恰当的是().A、选粘性较强的粘合剂或湿润剂重新制粒B、颗粒含水量控制适中C、将颗粒增粗D、调整压力E、细粉含量控制适中

考题 问答题压片时,压力必须适中,片粒压的太紧或太松对实验结果有何影响?

考题 单选题压片时出现松片现象,下列克服办法中不恰当的是()A 选黏性较强的黏合剂或润湿剂重新制粒B 颗粒含水量控制适中C 增加硬脂酸镁用量D 加大压力E 细粉含量控制适中

考题 单选题以下措施不能克服压片时出现松片现象的是()A 将颗粒增粗B 调整压力C 细粉含量控制适中D 选黏性较强的黏合剂或湿润剂重新制粒E 颗粒含水量控制适中

考题 单选题压片时出现松片现象,下列克服办法中不恰当的是().A 选粘性较强的粘合剂或湿润剂重新制粒B 颗粒含水量控制适中C 将颗粒增粗D 调整压力E 细粉含量控制适中