气管导管低压大容量套囊的特点是 A、注气后成梭球形B、注气后成圆柱形C、与气管接触面小D、套囊内压力可达25～32mmHgE、易造成气管粘膜缺血坏死

题目内容（请给出正确答案）

气管导管低压大容量套囊的特点是

A、注气后成梭球形

B、注气后成圆柱形

C、与气管接触面小

D、套囊内压力可达25～32mmHg

E、易造成气管粘膜缺血坏死

参考答案

考题低压大容量套囊特点是A、与气管接触面积大B、注气后呈梭形球状C、适用于有气道阻力大的患者D、套囊压力需在25mmHg以上E、容易造成局部气管黏膜缺血坏死

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考题防止误吸的处理措施有A、禁食和促进胃排空B、采用低压高容套囊的气管导管C、辅助呼吸时压迫环状软骨D、清醒气管内插管E、以上均是

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考题长期留置气管导管，当采用非低压套囊时，为避免套囊压迫气管黏膜造成局部缺血坏死，通常应每隔几个小时放气1次A、4～6hB、1hC、2～3hD、5～8hE、半小时

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考题导管上的低压大容量套囊特点是 A、注气后成圆柱状B、注气后成梭球形C、与气管接触面大D、套囊内气压需在25mmHg以上E、减轻对气管黏膜压迫所致缺血坏死

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考题高压小容量套囊特点是A.注气后成圆柱状 B.注气后成梭球形 C.与气管接触面小 D.套囊内气压可达25mmHg以上 E.容易造成局部气管黏膜缺血坏死

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考题低压大容量套囊特点是A.注气后成圆柱状 B.注气后成梭球形 C.与气管接触面大 D.套囊内气压需在25mmHg以上 E.容易造成局部气管黏膜缺血坏死

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考题气管导管低压大容量套囊的特点是A.注气后成梭球形 B.注气后成圆柱形 C.与气管接触面小 D.套囊内压力可达25～32mmHg E.易造成气管粘膜缺血坏死

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考题高压小容量套囊特点是( )A.注气后成圆柱状 B.注气后成梭球形 C.与气管壁接触面小 D.套囊内气压可达25mmHg以上 E.容易造成局部气管黏膜缺血坏死

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考题气管导管套囊内压力一般小于_______ mmHg

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