凡是装配好后的整、部件和整机都要进行(),要求元器件排列整齐,不能相互碰撞,导线走线合理,不能有拉紧和过长现象。 A.整形B.整理C.整齐D.整顺

题目内容（请给出正确答案）

凡是装配好后的整、部件和整机都要进行(),要求元器件排列整齐,不能相互碰撞,导线走线合理,不能有拉紧和过长现象。

A.整形

B.整理

C.整齐

D.整顺

参考答案

考题确认故障机芯返修好后:() A.需对板面进行清洗，并保证板面清洁、美观B.按产品批量生产的工艺要求对整机进行走线、装配C.机器装配好后可直接下线入库D.必须对修复的整机进行老化调试

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考题电子整机的小型化、超薄化要求零部件、元器件生产制造和装配越来越精细,从而提高了电子工程项目对洁净、防微震、防电磁屏蔽等方面的要求。() 此题为判断题(对，错)。

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考题装配应符合图纸和设计要求,整机整件走线畅顺,排列整齐,清洁美观。() 此题为判断题(对，错)。

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考题 ()是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。 A.装机B.组装C.安装D.总装配

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考题装配时,导线、线扎焊接时必需走线顺畅,间距大致相等,排列整齐、美观,不得长短()。既不允许有拉紧搭桥走线,也不允许连线过长呈卷曲状。 A.卷曲B.曲折C.短接D.断接

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考题凡是装配好的整、部件和整机都要进行(),要求元器件排列整齐,不能相互碰撞,导线走线合理,不能有拉紧和过长现象。 A.整形B.整理C.整齐D.整顿

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考题 1、整机焊接装配过程中，以下说法错误的是：A．应按照元器件从小到大，从低到高的顺序进行装配焊接。B．注意有方向、有极性的元器件的装配。C．焊接时，同一个元器件的引脚不能反复焊接。D．为提高装配焊接效率，可以同时插入很多元器件，再进行焊接。

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考题元器件装配到印制电路板之前，一般都要进行加工处理，即对元器件进行引线成型，然后进行插装。良好的成形及插装工艺，具有性能稳定，整齐、美观的效果。

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考题 9、以每个功能电路的核心元器件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各个元器件之间的引线和连接。

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