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现代集成电路使用的半导体材料通常是( )。

A.硅

B.碳

C.铜

D.铝

参考答案

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考题 常见的半导体材料有( )A.碳B.硅C.砷D.硼E.锗
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考题 最常用的导电材料是()。 A.铜和铝B.铜和银C.银和金D.汞和铜
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考题 下列所述的物质中属于半导体的是()。 A.铜B.银C.硅D.橡胶
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考题 集成电路的主要制作材料是()。 A、铜B、银C、硅D、锗
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考题 最常用的半导体材料是()。 A.锗B.硅C.钠D.碳
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考题 地球的核心部分称为地核，地核中主要的元素成分是( )。A．硅B．锰和铜C．铁和镍D．碳和铝
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考题 X线管的靶面材料通常是A．银B．铜C．铝D．钼E．钨
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考题 目前工业上应用最广泛的铸造铝合金是（）。A.铝硅系B.铝铜系C.铝系D.铝锌系
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考题 焊接黄铜时，可选用含硅量高的黄铜或硅青铜焊丝，以解决()蒸发所带来的不利影响。A.碳B.硅C.锌D.铜
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考题 下列元素中，能促进石墨球化的元素有( )A.碳B.硅C.硫D.铜
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考题 锌锅材料尽可能选用含碳、含硅量( )的钢板焊接。A.高B.低C.碳高硅低D.碳低硅高
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考题 下面哪种元素不是碳素钢中的元素：( )。A.碳B.铁C.铝D.硅
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考题 半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间，常用的半导体材料有硅和（）。A.铜 B.铝 C.锗 D.银
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考题 钢中主要化学元素为（ ）。 A.碳 B.硅 C.铁 D.铜
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考题 太阳能光伏最常用的半导体材料是（）。A、硅B、铁C、碳D、铜
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考题 镍、钴、铜、硅、铝、硼在钢中常和碳形成碳化物。（）
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考题 常用的半导体材料有（）。A、铜B、硅C、铝D、玻璃
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考题 钢中常存的五大元素是（）。A、碳、硅、锰、磷、硫B、碳、铜、锰、硫、铝C、碳、铜、锰、硅、氮
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考题 敏感电阻器的材料几乎都是（）。A、半导体材料B、碳C、铜D、合成碳
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考题 常见的半导体有硅和（）。A、碳B、铜C、铅D、锗
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考题 下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
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考题 下列说法中错误的是（）A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料
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考题 下列关于电子产业说法中错误的是（）A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料
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考题 单选题常用的半导体材料有（）。A 铜B 硅C 铝D 玻璃
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考题 单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A 集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
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考题 单选题下列关于电子产业说法中错误的是（）A 微电子技术以集成电路为核心B 硅是微电子产业中常用的半导体材料C 现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D 制造集成电路都需要使用半导体材料
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考题 填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
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