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下列对龈袋的描述错误的是

A.牙龈肿胀增生
B.龈沟可达3mm或更深
C.上皮附着在水平釉牙骨质界
D.出现结缔组织附着水平降低
E.龈袋可能溢脓

参考答案

参考解析
解析：
更多 “下列对龈袋的描述错误的是A.牙龈肿胀增生 B.龈沟可达3mm或更深 C.上皮附着在水平釉牙骨质界 D.出现结缔组织附着水平降低 E.龈袋可能溢脓” 相关考题
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考题 下列对龈袋的描述不正确的是A、牙龈肿胀增生B、龈沟可达3mm或更深C、上皮附着在水平釉牙骨质界D、出现结缔组织附着水平降低E、龈袋可能溢脓
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考题 关于慢性龈炎时的龈沟错误的是A、龈沟探诊可达3mm或更多B、加深的龈沟称为龈袋C、龈袋的上皮附着水平位于釉牙骨质界以下的根面上D、牙周探诊深度常大于组织学上的龈沟深度E、龈袋的形成是因牙龈肿胀或增生所致
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考题 急性冠周炎的局部治疗应首先采用A、切开引流B、龈袋冲洗上药C、龈袋切除D、龈袋刮治E、龈袋烧灼
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考题 牙龈炎时的龈沟，错误的是A.龈沟探诊可达3mm或更多B.加深的龈沟称为龈袋C.龈袋的上皮附着水平位于釉牙骨质界以下的根面上D.牙周探诊深度常大于组织学上的龈沟深度E.龈袋的形成是因牙龈肿胀或增生所致
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考题 下列对龈袋的描述错误的是A．牙龈肿胀增生B．龈沟可达3mm或更深C．上皮附着在水平釉牙骨质界D．出现结缔组织附着水平降低E．龈袋可能溢脓
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考题 对智齿冠周炎的描述错误的是( )。A、是智齿牙冠周围软组织的炎症B、下颌第二磨牙常见C、牙冠与龈瓣之间形成龈袋致细菌生长繁殖D、用紫外线和超短波治疗E、常需对病源牙作拔牙处理
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考题 对智齿冠周炎的描述哪项不正确A、是智齿牙冠周围软组织的炎症B、下颌第二磨牙常见C、牙冠与龈瓣之间形成龈袋致细菌生长繁殖D、常需对病源牙作拔牙处理E、用紫外线和超短波治疗
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考题 下列对膳食纤维描述错误的是 （ ）
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考题 根据下列家系图，回答下列问题。对该家系图中各符号的含义描述错误的是
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考题 关于牙龈炎时的龈沟错误的是A.龈沟探诊可达3mm或更多 B.加深的龈沟称为龈袋 C.龈袋的上皮附着水平位于釉牙骨质界以下的根面上 D.牙周探诊深度常大于组织学上的龈沟深度 E.龈袋的形成是因牙龈肿胀或增生所致
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考题 下列对润滑油作用描述错误的是（）。A、润滑B、冷却C、冲洗D、保养
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考题 下列对龈袋的描述错误的是（）A、牙龈肿胀增生B、龈沟可达3mm或更深C、上皮附着在水平釉牙骨质界D、出现结缔组织附着水平降低E、龈袋可能溢脓
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考题 单选题急性冠周炎的局部治疗应首先采用（）A 切开引流B 龈袋冲洗上药C 龈袋切除D 龈袋刮治E 龈袋烧灼
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考题 单选题有关龈袋的描述，错误的是（　　）。A 牙龈增生肿胀B 龈沟可达3mm或更深C 上皮附着在釉牙骨质界水平D 出现结缔组织附着丧失E 龈袋可溢脓
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考题 单选题对智齿冠周炎的描述错误的是（）。A 是智齿牙冠周围软组织的炎症B 下颌第二磨牙常见C 牙冠与龈瓣之间形成龈袋致细菌生长繁殖D 用紫外线和超短波治疗E 常需对病源牙作拔牙处理
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考题 单选题对下列物理概念的理解，错误的是（　　）．A 速度用于描述物体运动的快慢B 光线用于描述光传播的方向和路径C 温度用于描述物体所含热量的多少D 电阻用于描述导体对电流阻碍作用的大小
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