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焊接过的板要确认焊接元件周围半径为多少mm区域内外观进行检查？（）

  • A、5mm
  • B、10mm
  • C、20mm
  • D、30mm

参考答案

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考题 钢制压力容器焊接过程中,以下哪种焊缝不必进行焊接工艺评定()。 A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、压力容器上支座、产品铭牌的焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊
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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
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考题 普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接
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考题 铝合金手工钨极氩弧焊，板厚=3mm，对接焊，焊接过程中氩气流量为qv=12L/min，每件需焊接80min，共有15000件，试求需40L瓶装氩气多少瓶？
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考题 钢结构制作焊接过程中，在两材料搭接焊缝中，沿材料棱边的最大焊脚尺寸，对于板厚小于等于6mm时厚度是如何规定的？
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考题 使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件
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考题 按照焊接过程的物理特性不同，焊接方法可归纳为三大类：即（）焊、压力焊和（）焊。
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考题 惰性气体保护焊焊接的板件厚度超过（）mm时，要留出焊接坡口。A、1.4B、1.6C、1.8D、2
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考题 埋弧焊是由于采用自动调节和控制技术，使焊接过程非常稳定，焊缝外观质量美观。
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考题 埋弧焊焊接过程中，应定期检查控制线路中的电器元件，对损坏和触电烧坏的进行更换。
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考题 CO2气体保护焊，板厚δ＝2mm，对接焊接过程中气体体积流量qv＝8L/min，每件需焊5min，共10件，当气体损耗系数η＝0.04时，求完成这批焊件所需CO2气体为多少？
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考题 焊接过程中影响温度场的因素有（）A、热源性质B、焊接热输入C、被焊金属热物理性能D、焊件板厚及形状
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考题 钢制压力容器焊接过程中，以下那种焊缝不必进行焊接工艺评定（）A、与受压力元件相焊的焊缝B、受压元件母材表面堆焊、补焊C、受压元件焊缝D、压力容器上支座，产品铭牌的焊缝
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考题 前预热是减少焊接应力的有效方法 , 此法主要是在焊前对焊缝周围一定区域内 加热至规定的温度 , 焊接过程中 , 使得焊缝区与结构的整体尽可能地（　）, 从而减少焊接应力。A、缓慢升温B、缓慢冷却C、均匀升温D、均匀冷却
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考题 埋弧焊焊接过程中电流电压变化是多少？
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考题 焊接长度L=8米的板工字梁，焊脚均为10mm，需焊条多少Kg？（焊着率为0.6）
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考题 钢制压力容器焊接过程中，以下（）不必进行焊接工艺评定。A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、压力容器上产品铭牌的焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊焊缝
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考题 焊件在焊接过程中，经常要进行哪些热处理？
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考题 在进行低合金钢骑座式管（板）垂直固定平位气焊时，（）。A、定位焊点要均匀分布B、火焰主要指向管件（薄件）C、火焰要指向已焊焊道D、焊接过程中焊嘴不能摆动
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考题 按焊接过程特点，焊接方法分为（）焊（）焊和（）焊三大类。
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考题 波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
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考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 在焊接过程中，要焊好一个好的焊点，取决于哪几点？
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考题 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A、连接B、信号线C、地线D、焊接
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