考题
导线机械特性曲线即为具体表示在各种不同气象条件下（）之间的关系曲线。A应力与档距B弧垂与档距C应力与温度D应力与覆冰情况
考题
食品在冻结过程中，当食品的温度降到-3～-5℃时，就会有（）的水分结成冰，即生成冰结晶。A、50%B、60%C、70%D、80%
考题
导线安装曲线即为具体表示在各种不同温度下（）之间的关系曲线。A、应力与档距B、弧垂与档距C、应力与温度D、应力与覆冰情况
考题
总结晶量的多少与结晶时的温度时间晶核总表面积及液膜两边的浓度都成反比，而与母液的黏度液膜厚度成正比关系。
考题
喷出岩由于岩浆压力与温度较高，温度降低缓慢，所以形成的结晶良好。
考题
通常，实际结晶温度低于理论结晶温度，其差值以ΔT表示，称为（）。
考题
理论结晶温度与（）温度的差値称为过冷度△T，金属的冷却速度越大，过冷度越（）。
考题
金属再结晶温度与变形速度有关，变形速度愈大，再结晶温度（）。A、愈低B、愈高C、不便D、很低
考题
金属的理论结晶温度与实际结晶温度的差值叫过冷度。
考题
金属再结晶温度与变形速度有关，变形速度愈快，再结晶温度（）。A、愈低B、愈高C、不变D、很低
考题
流量计误差特性曲线表示流量计流量与（）的曲线。A、压力B、温度C、密度D、误差
考题
金属实际凝固时，液态金属冷却到理论结晶温度T0以下某一温度Tn才开始结晶，这种现象称为（）现象，理论结晶温度与实际结晶温度的差称为（）。
考题
晶体自形程度与结晶顺序、结晶温度的关系是（）A、它形晶结晶温度低B、自形晶结晶早C、自形晶结晶温度高D、半自形晶晚于它形晶结晶
考题
画出非晶聚合物与结晶聚合物的温度形变曲线，并比较两者力学状态特点。
考题
微生物的耐热曲线表示的是（）的相互关系。A、时间与微生物存活量B、温度与D值C、温度与F值D、温度与Z值
考题
在饱和与过饱和温度曲线上，第一介稳区内不会自发成核，当加入结晶颗粒时，结晶会生长，但不会产生（），这种加入的结晶颗粒称为（）。
考题
结晶高分子的熔限大小与结晶温度有关，结晶温度低，熔限（）。这是由于结晶温度较低时，（）。
考题
在饱和与过饱和温度曲线上，不会自发成核，但加入晶种时，结晶会生长，不会产生新晶核的区域是（）。A、稳定区B、第一介稳区C、第二介稳区D、不稳定区
考题
光电器件的灵敏度、暗电流或光电流与温度的关系称为温度特性，通常由曲线表示或温度特性给出。
考题
再结晶和重结晶都有晶核形成和晶核长大两个过程，它们的主要区别在于是否有（）的改变。A、温度B、晶体结构C、应力状态D、以上答案都对
考题
金属再结晶温度与变形速度有关，变形速度愈大，再结晶温度愈低。
考题
填空题结晶高分子的熔限大小与结晶温度有关，结晶温度低，熔限（）。这是由于结晶温度较低时，（）。
考题
单选题微生物的耐热曲线表示的是（）的相互关系。A
时间与微生物存活量B
温度与D值C
温度与F值D
温度与Z值
考题
填空题在饱和与过饱和温度曲线上，第一介稳区内不会自发成核，当加入结晶颗粒时，结晶会生长，但不会产生（），这种加入的结晶颗粒称为（）。
考题
多选题冰结晶形成的过程可以用结晶生长曲线表示，该曲线表示的含义有（）。A温度与晶核生成量B温度与晶体生长速度C温度与冻结率D温度与放热量
考题
填空题理论结晶温度与实际结晶温度之差称为过冷度，过冷度同冷却速度有关，冷却速度越（），过冷度也越大。
考题
单选题关于金属结晶过程中过冷度的描述，下列说法错误的是（）A
过冷度是理论结晶温度与实际结晶温度的差值B
实际结晶温度高于理论结晶温度C
冷却速度越大，过冷度则越大D
过冷度是实际液态金属结晶的必要条件
