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塑件的退火处理温度一般控制在相变温度以上10℃~20℃或低于热变形温度10℃—20℃。


参考答案

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考题 布件贮存的温湿度一般控制在()。 A:温度≤30℃,湿度≤60℃B:温度≤30℃,湿度≤50℃C:温度≤20℃,湿度≤50℃D:温度≤20℃,湿度≤60℃

考题 用温度测验牙髓活力时,应利用A、低于10℃或高于30℃的温度B、低于10℃或高于40℃的温度C、低于10℃或高于60℃的温度D、低于20℃或高于40℃的温度E、低于30℃或高于60℃的温度

考题 塑件的退火温度一般控制在相变温度以上18度至20度或低于热变形温度10度至20度。() 此题为判断题(对,错)。

考题 冷却壁的热面温度应控制在低于()的铸铁相变温度。A.200℃B.300℃C.400℃D.500℃

考题 引物的退火温度与解链温度(Tm)的关系通常是( )。A、退火温度比Tm高5℃~10℃B、退火温度比Tm低5℃~10℃C、退火温度比Tm低10℃~15℃D、退火温度比Tm高15℃~20℃E、退火温度比Tm低15℃~20℃

考题 用温度测验牙髓活力时,应利用A.低于10℃或高于30℃的温度 B.低于10℃或高于40℃的温度 C.低于20℃或高于50℃的温度 D.低于20℃或高于40℃的温度 E.低于30℃或高于60℃的温度

考题 涂敷操作时钢管温度应高于露点温度( )以上,且控制在涂料生产商推荐的范围内。混合涂料的温度不应低于( )。A、3℃ B、5℃ C、10℃ D、13℃ E、20℃

考题 铸钢件退火处理的保温温度一般为550-650℃。

考题 冷却结构的合理性表现在冷却壁的热面温度低于()℃这一铸铁相变的温度。

考题 热作法施工,室内温度一般控制在()℃左右。A、5B、10C、15D、20

考题 冷却壁的热面温度应控制在()的铸铁相变温度。A、400℃B、500℃C、600℃D、700℃

考题 冷却壁的热面温度应控制在低于()的铸铁相变温度。A、200℃B、300℃C、400℃D、500℃

考题 去应力退火的加热温度()相变温度A1,因此在整个处理过程中不发生组织转变。A、低于B、相当于C、高于D、大大高于

考题 冷却时,合金的实际相变温度总是()。A、与理论相变温度成线性关系B、高于理论相变温度C、低于理论相变温度D、等于理论相变温度

考题 一级进口粗氯乙烯气体温度控制在5~10℃,二级出口温度应低于120℃,经机前预冷的粗氯乙烯温度一般控制在60℃以上,不得造成气体液化。

考题 塑件的退火除了温度一般控制在相变温度以上10-20度或低于热变形温度10-200度。

考题 用温度测验牙髓活力时,应利用()A、低于10℃或高于30℃的温度B、低于10℃或高于40℃的温度C、低于20℃或高于50℃的温度D、低于20℃或高于40℃的温度E、低于30℃或高于60℃的温度

考题 当温度高于膜脂的相变温度时,膜脂处于()相,温度低于相变温度时则处于()相。

考题 塑件的退火温度一般控制在相变温度以上18度至20度或低于热变形温度10度至20度。

考题 判断题塑件的退火除了温度一般控制在相变温度以上10-20度或低于热变形温度10-200度。A 对B 错

考题 单选题用温度测验牙髓活力时,应利用()A 低于10℃或高于30℃的温度B 低于10℃或高于40℃的温度C 低于20℃或高于50℃的温度D 低于20℃或高于40℃的温度E 低于30℃或高于60℃的温度

考题 判断题塑件的退火温度一般控制在相变温度以上18度至20度或低于热变形温度10度至20度。A 对B 错

考题 多选题以下关于退火温度的说法正确的是()A退火处理温度应该在Tg~Tf间或0.8Tm左右B为了促进高分子链段的松驰,应采用较高的温度C退火处理温度应控制在制品使用温度以上10~20℃D退火处理温度应低于塑料的热变形温度10~20℃E退火处理时可以尽量选用较高的温度以提高退火处理的效率

考题 单选题下列哪种方式是将试样解热到熔点以下某一温度(一般控制在制品使用温度以下10~20℃,或热变形温度以下10~20℃为宜),以等温或缓慢变温的方式使结晶逐渐完善化的过程。()A 淬火B 退火C 热处理D 结晶

考题 单选题注塑制品进行退火处理时,退火温度一般控制在塑料的()。A 使用温度以上10-20℃,热变形温度以下10-20℃B 与A相反C 使用环境温度以下即可D 热变形温度以上即可

考题 单选题注射制品的热处理处理温度一般控制为()A 在制品使用温度以上10~20℃B 塑料热变形温度以上10~20℃C 玻璃化温度以下10~20℃D 熔融温度以上10~20℃

考题 单选题()是将试样解热到熔点以下某一温度(一般控制在制品使用温度以下10~20℃,或热变形温度以下10~20℃为宜),以等温或缓慢变温的方式使结晶逐渐完善化的过程。A 淬火B 退火C 热处理D 结晶