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印制电路板表面电阻率阻值≥()


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考题 同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。此题为判断题(对,错)。

考题 在印制电路板的()层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi LayerB.Keep Out LayerC.Top OverlayD.Bottomo verlay

考题 印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω

考题 PCBA的含义是()A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接

考题 印制电路板元器件的表面安装技术简称()。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT

考题 单面印制电路板,一般将公共地线布置在印制板的()且各条印制导线之间要避免()和()。双面印制电路板,两面的印制导线应避免(),而应布置成()或()为宜。

考题 印制电路板装配图上的虚线表示()。

考题 印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。

考题 印制电路板英文全称是(),缩写为()。

考题 敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,并京铜膜接地,以提高印制电路板的抗干扰能力。

考题 具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为()印制电路板。A、双面B、多层C、软性

考题 印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。

考题 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)。

考题 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板

考题 印制电路板元器件的表面安装技术简称()。

考题 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、()等。印制电路板分为单面板、()、和多层板

考题 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。

考题 双面混合安装方式采用()电路板。A、单面陶瓷基板B、双面陶瓷基板C、单面印制D、双面印制

考题 测电阻法是指用万用表直接在印制电路板上测试元器件、部件对地的(),以发现和寻找故障的一种方法。A、电压值B、电流值C、频率值D、电阻值

考题 单选题具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为()印制电路板。A 双面B 多层C 软性

考题 填空题印制电路板元器件的表面安装技术简称()。

考题 判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)。A 对B 错

考题 判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。A 对B 错

考题 单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A 单面印制电路板B 双面印制电路板C 多层印制电路板

考题 填空题印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。

考题 填空题印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。

考题 填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、()等。印制电路板分为单面板、()、和多层板