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多选题
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）
A

双极性集成电路

B

TTL集成电路

C

CMOS集成电路

D

单极性集成电路

参考答案

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考题 下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
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考题 下列关于集成电路的叙述错误的是()。 A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。
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考题 智能功率集成电路指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在同一芯片上,通常是指输出功率大于1w的集成电路。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 集成电路是指把整个电路中的元件制作在一块硅片上构成的电子电路。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 门电路按构成方式不同，分为分立元件门电路和( )门电路两类。A.连续B.集成C.断开D.直接
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考题 把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
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考题 基本逻辑门电路有（），（），（），（）利用此几种基本逻辑门电路的不同组合，可以构成各种复杂的逻辑门电路。
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考题 按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用
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考题 按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
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考题 集成电路按照功能可分为（）。A、模拟集成电路B、数字集成电路C、半导体集成电路D、双极型集成电路
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考题 集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
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考题 下列说法错误的是（）A、双极型数字集成门电路是以场效应管为基本器件构成的集成电路B、TTL逻辑门电路是以晶体管为基本器件构成的集成电路C、CMOS集成门电路集成度高，但功耗较高D、TTL集成门电路集成度高，但功耗较低E、TTL集成门电路集成度高，但功耗较高
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考题 所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。
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考题 根据构成群体的原则和方式的不同，可以把群体划分为（）、（）。
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考题 根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。A、电感B、变压器C、大电容D、交流电阻
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考题 把电路所有元件如晶体管、电阻、二级管等集成在一个芯片上的元件称之为（）。A、电子管B、集成电路C、晶体管D、CPU
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考题 数字集成电路中最基本的门电路是（）及由它们组合成的“与非”门等门电路。A、或门B、与门C、非门D、或非门
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考题 数字集成电路中最基本的门电路是（）。A、与门B、或门C、非门D、或非门
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考题 数字集成电路中最基本的门电路是“（）”“或”“非”三种及由它们组成的“与非”等门电路。
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考题 按工艺技术不同，目前常用的数字集成电路可分为三种，分别为（）、（）和（）
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考题 集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
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考题 集成电路是把许多（）及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。
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考题 集成电路是把许多（）构成集成电路芯片。
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考题 把许多二极管、三极管及其他电子元件汇集在一片半导体上构成电路芯片，该电路称为（）。A、逻辑门电路B、非门电路C、与门电路D、集成电路
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考题 门电路按构成方式不同，分为分立元件门电路和（）门电路两类。A、连续B、集成C、断开D、直接
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考题 集成电路是把二极管、三极管、电阻、电容、电感、电位器等元器件按电路的结构要求制作在一块半导体芯片上，然后封装而成的半导体器件
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考题 单选题关于逻辑门电路下列说法正确的是（　　）。A 双极型数字集成门电路是以场效应管为基本器件构成的集成电路B TTL逻辑门电路是以晶体管为基本器件构成的集成电路C CMOS集成门电路集成度高，但功耗较高D TTL逻辑门电路和CMOS集成门电路不能混合使用
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考题 填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
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