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单选题
一般无机非金属烧结温度TS与熔点TM的关系是()
A

TS=0.8~0.9TM

B

TS=0.8~1.0TM

C

TS=0.7~0.8TM

D

TS=0.6TM


参考答案

参考解析
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考题 熔点Tm

考题 Tm称为DNA的“熔点”、“熔解温度”或“解链温度”,是指使DNA发生增色效应,紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度。引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度,如果(G+C)%越高,则Tm越高。

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考题 过冷度是理论结晶温度(即熔点Tm)与实际结晶温度之差。()A、是B、否

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考题 判断题模具的浇注温度Tj与工作温度Tm的关系是:Tm=1/4Tj±25。()A 对B 错

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考题 单选题过冷度是理论结晶温度(即熔点Tm)与实际结晶温度之差。()A 是B 否

考题 填空题熔点Tm是()聚合物的热转变温度,而玻璃化温度Tg则主要是()聚合物的热转变温度。

考题 单选题烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是(  )。A 两者相同B 前者稍稍高于后者C 前者稍稍低于后者D 前者明显高于后者E 前者明显低于后者

考题 单选题一般无机非金属热压烧结温度THP与熔点TM的关系是()A THP=0.8~0.9TMB THP=0.8~1.0TMC THP=0.7~0.8TMD THP=0.5~0.6TM

考题 判断题Tm称为DNA的“熔点”、“熔解温度”或“解链温度”,是指使DNA发生增色效应,紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度。引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度,如果(G+C)%越高,则Tm越高。A 对B 错

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