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金属烤瓷材料的烧结温度应比金属的熔点

A．高

B．相等

C．低

D．高或者相等

E．两者无关系

参考答案

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考题 焊接温度应比焊料熔点高,比母材熔点( )。 A.低B.高C.相同D.不确定
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考题 铁水温度比熔渣温度( )。A.高B.低C.相等
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考题 采用非转移型电弧等离子弧切割的材料是（ ）。A．非金属B．高熔点金属C．金属合金D．金属材料
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考题 阳极材料应具备的条件，不包括A．熔点高B．原子序数高C．热传导率高D．易被X线穿透E．金属蒸发率低
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考题 轻质耐火砖的使用温度应比该砖烧结温度( )。A.高100℃B.低70~100℃C.高150℃D.低500℃
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考题 金属-烤瓷修复体，瓷的熔点应该比金属的熔点A、高B、低C、完全相等D、大致相等E、完全不同
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考题 对于烤瓷熔附金属全冠的材料要求应为（）。A、烤瓷合金熔点低于烤瓷粉熔点B、烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数不必严格匹配C、两者之间在熔融时应发生化学反应D、烤瓷合金应具备较低的弹性模量E、烤瓷粉应采用高熔点瓷粉
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考题 金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
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考题 在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是（）A、金属烤瓷烧结温度B、两者的热膨胀系数C、金属熔点D、两者结合界面的润湿状态E、金属表面的粗化程度
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考题 金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是（）A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位
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考题 熔渣的熔点应比被焊金属的熔点（）。A、高B、低C、相等
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考题 金属进行氧-乙炔切割时，金属的燃点要比其熔点（）。A、低B、高C、相等
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考题 在钎焊中，母材料的熔点比钎料（）A、低B、高C、相等
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考题 单选题金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系（）A 高于B 低于C 等于D 无关
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考题 单选题烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（　　）。A 两者相同B 前者低于后者C 前者高于后者D 前者明显低于后者E 前者明显高于后者
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考题 单选题金属-烤瓷修复体，瓷的熔点应该比金属的熔点（　　）。A 高B 低C 完全相等D 大致相等E 完全不同
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考题 单选题金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是（）A 烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B 为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡C 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D 烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E 热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位
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考题 单选题金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）A 烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B 为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡C 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D 烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E 热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
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考题 单选题在钎焊中，母材料的熔点比钎料（）A 低B 高C 相等
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