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题目内容 （请给出正确答案）
单选题
下面有关石膏性能的描述，错误的是（　　）。
A

粉多水少，石膏凝固快

B

加速剂越多，凝固速度越快

C

调拌时间越快，凝固速度越快

D

水温越高，凝固速度越快

E

调拌时间越长，凝固速度越快

参考答案

参考解析
解析：
石膏的凝固速度随温度的不同而变化。30℃以下，凝固速度随水温升高而加快，30～50℃凝固速度随水温升高无明显变化，50～80℃，凝固速度随水温升高而变慢，80℃以上时，石膏几乎不凝固。
更多 “单选题下面有关石膏性能的描述，错误的是（　　）。A 粉多水少，石膏凝固快B 加速剂越多，凝固速度越快C 调拌时间越快，凝固速度越快D 水温越高，凝固速度越快E 调拌时间越长，凝固速度越快” 相关考题
考题 下面有关石膏性能的描述，错误的是A、粉多水少，石膏凝固快B、加速剂越多，凝固速度越快C、调拌时间越快，凝固速度越快D、水温越高，凝固速度越快E、调拌时间越长，凝固速度越快
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考题 下列关于石膏的描述错误的是A．粉多水少，强度高B．粉少水多，凝固时间短C．调拌时间越长，凝固时间越快D．搅拌速度越快，凝固速度越快E．水温越高，凝固速度越快
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考题 关于熟石膏的凝固,下列说法不正确的是 A、搅拌时间越长，凝固速度越快B、应用80℃以上的水调合，石膏不凝固C、成分中生石膏多，凝固慢D、搅拌速度越快，凝固速度变慢E、应用0～30℃的水调合，凝固速度随水温升高而加快
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考题 下列关于石膏的描述错误的是A．粉多水少，强度高B．粉少水多，凝固时间短C．调拌时间愈长，凝固时间愈快D．搅拌速度愈快，凝固速度愈快E．水温升高，凝固速度愈快
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考题 印模和模型是制作修复体的第一步，理想的模型是制作符合要求的修复体的主要前提，在制取印模的不同步骤都应该很注意取印模时托盘与牙弓之间有一定间隙，此间隙为A、越小越好B、尽可能大一些C、1～2mmD、3～4mmE、6～7mm藻酸盐印模材料的凝固时间随温度、调拌比例等变化，临床操作时应予以注意此变化为A、温度越低，凝固时间越短B、温度越高，凝固时间越短C、温度越高，凝固时间越长D、水/粉比越大，凝固时间越短E、水/粉比越小，凝固时间越长石膏模型的强度与以下哪一因素无关A、石膏的水/粉比例B、调拌速度C、调拌时间D、调拌温度E、调拌时是否排气避免在模型上形成气泡，调拌模型材料时应A、先放水，后放石膏B、先放石膏，后放水C、调拌时不要振动D、缓慢调拌E、提高水温
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考题 关于熟石膏的凝固速度，以下正确的是A.搅拌时间越长，凝固速度越快 B.搅拌速度越快，凝固速度越快 C.水的比例适当增加凝固速度降低 D.0～30℃之间凝固速度随水温升高而加快 E.以上均正确
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考题 如果调拌石膏时石膏粉比例大，会导致A.凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度低 B.凝固时间长，凝固膨胀大，模型强度高 C.凝固时间短，凝固膨胀大，模型强度低 D.凝固时间长，凝固膨胀小，模型强度低 E.凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度高
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考题 下列说法不正确的是（）。A主频越高，运算速度越快B字长越长，运算速度越快，计算精度越高C内存容量越大，运算速度越快D存取周期越大，运算速度越快
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考题 下列有关影响干燥速率因素的表述中错误的是（）。A、温度越高，干燥速度越快B、湿度越大，干燥速度越快C、面积越大，干燥速度越快D、压力越大，干燥速度越快
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考题 浇注速度越快，越有利于实现（）。A、逐层凝固B、定向凝固C、糊状凝固D、同时凝固
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考题 凝胶灯的功率越大，（）。A、紫外线强度越大B、灯的效率越高C、树脂凝固速度越快D、产生的热量越大
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考题 关于熟石膏的凝固速度，以下正确的（）A、搅拌时间越长，凝固速度越快B、搅拌速度越快，凝固速度越快C、水的比例适当增加凝固速度降低D、0～30℃之间凝固速度随水温升高而加快E、以上均正确
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考题 关于熟石膏的凝固速度，以下正确的是（）A、搅拌时间越长，凝固速度越快B、搅拌速度越快，凝固速度越快C、水的比例适当增加凝固速度降低D、0～30℃之间凝固速度随水温升高而加快E、以上均正确
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考题 下面关于微型计算机性能的描述，不正确的是（）。A、CPU字长越长，运算速度越快，计算精度越高B、CPU主频越高，运算速度越快C、内存容量越大，内外存交换数据次数越少，计算机运算速度越快.D、计算机配备的媒外设越，性能越高
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考题 下列关于石膏的描述错误的是（）。A、粉多水少，强度高B、粉少水多，凝固时间短C、调拌时间愈长，凝固时间愈快D、搅拌速度愈快，凝固速度愈快E、水温升高，凝固速度愈快
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考题 关于微型计算机的性能指标，下列说法中正确的是（）。A、CPU主频越高，运算速度越快B、字长越长，运算速度越快C、内存容量越大，运算速度越快D、存取周期越小，运算速度越快E、机器的兼容性、可维护性等也影响微机的性能指标
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考题 调石膏时错误的是（）.A、先加水B、搅拌速度要快C、为加速凝固可增加搅拌时间D、如水过多可续加石膏E、以上均不是
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考题 单选题关于熟石膏的凝固速度，以下哪项正确？（　　）A 搅拌时间越长，凝固速度越快B 搅拌速度越快，凝固速度越快C 水的比例适当增加，凝固速度降低D 0～30℃之间凝固速度随水温升高而加快E 以上均正确
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考题 单选题下列说法不正确的是（）。A 主频越高，运算速度越快B 字长越长，运算速度越快，计算精度越高C 内存容量越大，运算速度越快D 存取周期越大，运算速度越快
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考题 单选题下列关于石膏的描述错误的是（）。A 粉多水少，强度高B 粉少水多，凝固时间短C 调拌时间愈长，凝固时间愈快D 搅拌速度愈快，凝固速度愈快E 水温升高，凝固速度愈快
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考题 单选题调石膏时错误的是（）.A 先加水B 搅拌速度要快C 为加速凝固可增加搅拌时间D 如水过多可续加石膏E 以上均不是
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考题 单选题关于熟石膏的凝固速度，以下正确的（）A 搅拌时间越长，凝固速度越快B 搅拌速度越快，凝固速度越快C 水的比例适当增加凝固速度降低D 0～30℃之间凝固速度随水温升高而加快E 以上均正确
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考题 单选题关于熟石膏的凝固速度，以下正确的是（）A 搅拌时间越长，凝固速度越快B 搅拌速度越快，凝固速度越快C 水的比例适当增加凝固速度降低D 0～30℃之间凝固速度随水温升高而加快E 以上均正确
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考题 单选题下面有关石膏性能的描述，错误的是（）。A 粉多水少，石膏凝固快B 加速剂越多，凝固速度越快C 调拌时间越快，凝固速度越快D 水温越高，凝固速度越快E 调拌时间越长，凝固速度越快
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考题 单选题下面关于微型计算机性能的描述，不正确的是（）。A CPU字长越长，运算速度越快，计算精度越高B CPU主频越高，运算速度越快C 内存容量越大，内外存交换数据次数越少，计算机运算速度越快.D 计算机配备的媒外设越，性能越高
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考题 单选题藻酸盐印模材料的凝固时间随温度、调拌比例等变化，临床操作时应予以注意此变化为（　　）。A 温度越低，凝固时间越短B 温度越高，凝固时间越短C 温度越高，凝固时间越长D 水/粉比越大，凝固时间越短E 水/粉比越小，凝固时间越长
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考题 单选题关于石膏凝固速度的说法错误的是（）A 调拌速度越快，凝固速度加快B 0～30℃时凝固速度随水温升高无明显关系C 添加阻滞剂（如硼砂等）可延长凝固时间D 水／粉比低，结晶核聚集生长发生早，凝固时间短
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考题 单选题如果调拌石膏时石膏粉比例大，会导致（　　）。A 凝固时间长，凝固膨胀大，模型强度高B 凝固时间长，凝固膨胀小，模型强度低C 凝固时间短，凝固膨胀大，模型强度低D 凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度高E 凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度低
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