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单选题
烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好,但出现凹凸不平的现象,其可能原因为()
A
烤瓷炉内污染
B
真空不好或没抽真空
C
瓷粉内粗细粒度比例不协调
D
未达到烧烤软化温度和时间
E
不透明瓷层太薄
参考答案
参考解析
解析:
瓷粉内粗细粒度比例不协调,细粒度成分多,由于细粒度软化温度低于粗粒度,因此在烧烤过程中细粒度向下沉,粗粒度处于原来位置,故造成烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好,但出现凹凸不平的现象。需要注意的是,在筑瓷过程中没有注意吸去多余的水分,在烧结过程中水分多的地方发生大量蒸发而出现塌陷,同样会造成表面凹凸不平的情况出现。
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考题
单选题义齿铸造支架的制作应遵循以下哪种顺序进行()A
确定就位道-测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫B
测绘导线-确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫C
测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫D
确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫E
确定就位道-填补倒凹及缓冲区-测绘导线-网状连接体的衬垫
考题
单选题可摘局部义齿修复,下列说法正确的是()A
基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B
基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mmC
上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D
唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用E
单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm
考题
单选题在进行A1B1区支架连接体的弯制过程中,应注意使()A
连接体末端进入上前牙缺隙处并超过A1B1咬合着力点B
末端止于缺牙区的腭侧C
末端止于缺牙区的唇侧D
两侧连接体相接处平行,不进入缺牙区E
以上都不是
考题
单选题灌注石膏模型时,下列做法不正确的是()A
调好的石膏从印模的高处注入流向低处B
一般上颌从腭侧灌入,下颌从舌侧灌入C
灌入时,应大量灌进去,以防空气排不出而形成气泡D
此过程最好使用振荡器E
对于细长而倾斜的牙印模,可在相应的部位加入竹签以防石膏牙折断
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