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单选题
基底冠蜡型同切的主要目的是（　　）。
A

在每个部位获得均一的瓷层厚度

B

能保证基底冠的厚度

C

操作简单方便

D

获得表面光滑的基底冠蜡型

E

获得金-瓷交界线的正确位置

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考题 烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为A．蜡型回切开窗制作方法B．浸蜡法C．滴蜡法D．压蜡法E．雕刻法
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考题 单选题金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（　　）。A 蜡型的厚度应均匀一致B 表面应光滑无锐角C 表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合D 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E 蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
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考题 单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（　）A 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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