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三型机的器件温差为（）的数值。

  • A、最后一次热靶标定时的器件温度减去当前器件温度
  • B、当前器件温度减去最后一次热靶标定时的器件温度
  • C、最后一次热系统定时的器件温度减去当前器件温度
  • D、当前器件温度减去最后一次系统标定时的器件温度

参考答案

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考题 做系统标定时，应该将黑体温度设置为（）。A、上次热靶标定时的盘温加40℃B、上次做热靶标定时的盘温加70℃C、上次热靶标定时的环温加40℃D、当前盘温加40℃
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考题 整流电路主要是利用（）实现的。A、半导体器件的单向导电性B、半导体器件的电容效应C、半导体器件的击穿特性D、半导体器件的温度敏感性
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考题 THDS-A红外轴温探测系统如果报器件温度故障，现象是器件温度不稳定，有跳变，可能出现问题的部件有（）A、温控板B、模拟信号调理板C、探头D、温度变送器E、校零板
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考题 三型机在系统标定完成后，做高温补偿时应该将黑体温度设置为（）。A、当前盘温加70℃B、上次做热靶标定时的盘温加70℃C、上次热靶标定时的环温加70℃D、当前盘温加60℃
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考题 在三型机接PPC接车软件时，下列哪个数据是无法看到的（）。A、热靶温度B、器件温度C、磁头阀值D、探头输出
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考题 在三型机中，盘温可代表（）。A、环温B、热靶温度C、探头内部温度D、光子器件温度
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考题 热靶标定数据中，器件温度至少应（）。A、比环温低B、比盘温低40℃C、比靶温低D、比盘温低10℃
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考题 THDS-A红外轴温探测系统温控板的作用是（）A、控制光子探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流B、控制热敏探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流C、控制热敏探头的挡板温度，输出控制器件温度的电流D、控制热靶温度，输出控制器件温度的电流
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考题 THDS-A红外轴温探测系统测温板对下列（）测量A、调制盘温度B、器件温度C、车轴温度D、热靶温度E、环境温度
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考题 THDS-A轴温探测系统中位于上盖大门上的温度信号是（）A、器件温度B、热靶温度C、挡板温度D、调制盘温度
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考题 THDS-A轴温探测系统中用于校零的温度信号是（）A、环境温度B、器件温度C、挡板温度D、调制盘温度
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考题 温度控制器件的主要作用是对（）、（）、（）等参数进行控制，以满足使用者的需要。常用的温度控制器件有（）、（）、（）、（）等。
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考题 设备或器件的温度与周围环境的温度之差称为（）。
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考题 应变式传感器的温度误差产生的主要原因（）。A、应变式温度传感器件的温度系数变化。B、应变式温度传感器件的测量部分引起的。C、应变式温度传感器件对温度应变不敏感引起的。D、试件材料与应变丝材料的线膨胀系数不一，使应变丝产生附加变形而造成的电阻变化。
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考题 以下属于应变计温度误差产生的原因是（）。A、应变式温度传感器件的温度系数变化。B、应变式温度传感器件的测量部分引起的。C、应变式温度传感器件对温度应变不敏感引起的。D、敏感栅金属丝电阻本身随温度发生变化。
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考题 （康拓）THDS-A系统温控板的作用是（）。A、控制光子探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流B、控制热敏探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流C、控制热敏探头的挡板温度，输出控制器件温度的电流D、控制热靶温度，输出控制器件温度的电流
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考题 THDS-A红外轴温探测系统测温板不对下列（）测量。A、调制盘温度B、器件温度C、车轴温度D、热靶温度
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考题 THDS-A轴温探测系统中可以保持长时间稳定不变的温度信号是（）A、环境温度B、热靶温度C、器件温度D、调制盘温度
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考题 单选题THDS-A红外轴温探测系统温控板的作用是（）A 控制光子探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流B 控制热敏探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流C 控制热敏探头的挡板温度，输出控制器件温度的电流D 控制热靶温度，输出控制器件温度的电流
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