考题
当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有A、高熔附温度B、高熔附膨胀C、热膨胀率接近并低于金属D、热膨胀率接近并高于金属E、热膨胀率等于金属
考题
烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是A.铜焊法B.银焊法C.锡焊法D.金焊法E.炉内焊
考题
熔点低、熔化时间长的金属材料锡和铅，适宜作高压熔断器熔体。
考题
铅锡合金属于低熔点材料，易于熄弧，一般用于大电流电路中作熔体。
考题
气体状态方程三个基本参量是（）A、密度、原子量、压强；B、压强、比重、原子量；C、体积、温度、密度；D、体积、温度、压强。
考题
在软熔过程中，一部分锡与带钢起反应，形成金属间化合物FeSn2，即（）。
考题
在软熔过程中，一部分锡与带钢起反应，形成金属间化合物FeSn2，即锡铁合金层。
考题
镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。
考题
锡是具有轻微淡蓝色的银白色金属，原子量118.7，比重7.28，熔点232℃。
考题
烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是（）A、铜焊法B、银焊法C、锡焊法D、金焊法E、炉内焊
考题
在碳族元素中，从典型的非金属过渡到典型的金属，而锗的性质接近于硅远离于锡的原因是（）A、原子量的接近程度B、次外层3d10电子的效应C、共价半径的大小D、无法确定
考题
有色重金属是指铜、铅、锌、锡、汞、镉、铋等20多种金属，他们的共同点是比重都大于（）。
考题
什么是气态动力学的三个基本参数（）A、密度、原子量、压强B、压强、比重、原子量C、体积、温度、密度D、体积、温度、压强
考题
金属熔体在过热度不高的温度下具有（）的结构。
考题
密度影响金属与熔渣、熔锍与熔渣、金属与熔盐的分离，影响金属的（）
考题
熔断器熔件上焊有小锡球是利用“冶金效应”法，其作用是为了（）。A、减少金属蒸气B、缩短熔断时间C、降低熔件的熔点温度D、提高通流能力
考题
熔断器熔件中焊有小锡球采用"冶金效应"法作用是为了（）。A、减少金属蒸气B、缩短熔断时间C、降低熔件的熔点温度D、更好地导电
考题
更换高压熔断器的熔体，可用焊有锡或铅球的铜或银丝，也可用铅锡合金或银丝，也可用铅锡合金或锌制的熔体。
考题
熔体是熔断器的核心部件，一般由铅、铅锡合金、锌、铝、铜等（）材料。A、半导体B、陶瓷C、金属D、非金属
考题
（）制熔体的熔化时间短，金属蒸气少，有利于灭弧，适宜作精度要求低的熔体。A、银B、铜C、铝D、锡
考题
单选题熔断器熔件中焊有小锡球采用"冶金效应"法作用是为了（）。A
减少金属蒸气B
缩短熔断时间C
降低熔件的熔点温度D
更好地导电
考题
单选题当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有（）。A
高熔附温度B
高熔附膨胀C
热膨胀率接近并低于金属D
热膨胀率接近并高于金属E
热膨胀率等于金属
考题
单选题烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是（）A
铜焊法B
银焊法C
锡焊法D
金焊法E
炉内焊
考题
单选题什么是气态动力学的三个基本参数（）A
密度、原子量、压强B
压强、比重、原子量C
体积、温度、密度D
体积、温度、压强
考题
单选题熔断器熔件上焊有小锡球是利用“冶金效应”法，其作用是为了（）。A
减少金属蒸气B
缩短熔断时间C
降低熔件的熔点温度D
提高通流能力
考题
单选题气体状态方程三个基本参量是（）A
密度、原子量、压强；B
压强、比重、原子量；C
体积、温度、密度；D
体积、温度、压强。
考题
单选题熔体内原子的化学键型对其表面张力有很大影响，其规律是（）A
分子键离子键共价键具有金属键的熔体表面张力B
具有金属键的熔体表面张力共价键离子键分子键C
共价键具有金属键的熔体表面张力分子键离子键D
分子键具有金属键的熔体表面张力共价键离子键
