考题
焊缝中出现未熔合的主要原因之一是()。
A、焊接电流小B、焊接电流大C、焊接速度慢D、焊条受潮
考题
电流过小则会产生( )等缺陷。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、未熔合E、焊缝成形不良
考题
若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏
考题
焊缝成型不好，出现高低不平、宽窄不匀的现象，产生这种现象的原因主要是焊接工艺参数选择不合理或操作不当，或者是在使用电焊时，选择电流过大，焊条熔化太快，从而不易控制焊缝成型。
考题
焊缝未熔合是指焊接接头底层未完全熔透的现象。A对B错
考题
焊条电弧焊时所选定的焊接速度应能保证（）熔合良好。A、层道间B、焊缝金属与母材间C、焊缝与热影响区D、熔合区和母材
考题
焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。
考题
焊接电流过小时，焊缝（），焊缝两边与母材熔合不好。A、宽而低B、宽而高C、窄而低D、窄而高
考题
手工电弧焊焊接对接焊缝时，产生咬边的原因是：焊接电流过大，（）。A、运条速度不当B、电源极性C、焊接电压过小D、焊缝间隙过大
考题
角焊缝产生咬边的主要原因是：焊条角度不当及（）。A、焊条直径选择不当B、电弧长度不当C、焊缝间隙过大D、焊接电流过小
考题
焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（）A、未熔合B、气孔C、夹渣D、裂纹
考题
产生夹渣的原因可能有（）等。A、焊接电流过小B、运条手法不当C、焊缝层间清渣不物底D、坡口角度过小E、焊接电流过大F、焊接速度过慢
考题
由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷叫未熔合。
考题
未熔合是焊缝金属和母材或焊缝金属各焊层之间未结合的部分，可能是（）A、侧壁未熔合B、表面未熔合C、层间未熔合D、根部未熔合
考题
焊缝中的层间未熔合，不容易用磁粉探伤方法检出。
考题
焊缝中的层间未熔合，容易用磁粉探伤方法检出。
考题
焊缝未熔合是指焊接接头底层未完全熔透的现象。
考题
管道焊接时出现“未熔合”的原因是（）A、电流过大B、电流过小C、焊速过快D、表面有锈E、角度不当
考题
管道焊接时出现“夹渣”的原因是（）A、焊层间清理不当B、电流过小C、焊接方式不对D、对口间隙过大E、电流过大
考题
未焊透是指工件与焊缝金属或焊缝层间局部未熔合的一种缺陷。
考题
焊接电流太小，层间清渣不干净易引起的缺陷是（）。A、未熔合B、裂纹C、烧穿D、焊瘤
考题
多选题管道焊接时出现“夹渣”的原因是（）A焊层间清理不当B电流过小C焊接方式不对D对口间隙过大E电流过大
考题
多选题未熔合是焊缝金属和母材或焊缝金属各焊层之间未结合的部分，可能是（）A侧壁未熔合B表面未熔合C层间未熔合D根部未熔合
考题
多选题管道焊接时出现“未熔合”的原因是（）A电流过大B电流过小C焊速过快D表面有锈E角度不当
考题
多选题未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合，未焊透是由于（）A焊接电流太小B焊接速度太快C坡口角度尺寸不对D焊炬未拿稳
考题
判断题焊缝未熔合是指焊接接头底层未完全熔透的现象。A
对B
错
考题
多选题电流过小则会产生（）等缺陷。A未焊透B夹渣C气孔D未熔合E焊缝成形不良