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偏心度过大的焊条焊接时，产生的（）

  • A、咬边
  • B、夹渣
  • C、未焊透
  • D、焊接过程不稳定

参考答案

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考题 焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生() A.咬边和焊瘤B.裂纹和气孔C.未焊透和未熔合D.焊穿和夹渣E.焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
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考题 下列属于焊接缺陷的有()。 A、咬边B、气孔C、夹渣D、未焊透
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考题 焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏，不仅造成电弧不稳定和飞溅增多；而且水分中的氢含量易使接头产生（）A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
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考题 焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.A、夹渣B、气孔C、未焊透D、凹陷
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考题 焊接时常见的内部缺陷是（）。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透
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考题 焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成（）等焊接缺欠。A、夹渣B、未焊透C、烧穿D、气孔
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考题 下列焊接缺陷中属于外部缺陷的是（）。A、咬边B、夹渣C、未焊透D、未熔合
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考题 根据破坏事故的现场分析，焊接缺陷中危害最大的是（）。A、气孔B、咬边C、夹渣D、未焊透
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考题 在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
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考题 在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤
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考题 在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹
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考题 焊接电流过大，不会引起（）。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、咬边
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考题 在用电渣焊焊接工件时，为了防止造渣开始时因电渣焊过程不稳定而产生未焊透、夹渣等缺陷，必须装有（）。
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考题 焊接电流过大或焊条角度不对可能引起（）A、未焊透B、未熔合C、气孔D、咬边
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考题 焊缝内部不允许存在的线性缺陷有（）A、A裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B、B气孔、夹渣、裂纹、未焊透C、C弧坑、咬边、未焊透、裂纹D、D气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边、
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考题 焊缝内部不允许存在的线性缺陷有（）。A、裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B、气孔、夹渣、裂纹、未焊透C、弧坑、咬边、未焊透、裂纹D、气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边
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考题 焊接接头常见的缺陷有（）。A、咬边B、夹渣C、气孔D、未焊透
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考题 用电渣压力焊焊接竖向钢筋，应随时检查质量，当发现（）时，应重焊。A、夹渣B、偏心C、倾斜D、未熔合E、咬边
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考题 焊条的直径选用过大，容易造成（）。A、气孔和夹渣B、裂纹和未焊透C、咬边和焊瘤D、未焊透和焊缝成形不良
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考题 气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么？
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考题 问答题气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么？
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考题 多选题焊接接头常见的缺陷有（）。A咬边B夹渣C气孔D未焊透
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