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产生未熔合的原因之一是（）太小。

  • A、焊接电压
  • B、焊接速度
  • C、焊条直径
  • D、焊接电流

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考题 焊缝中出现未熔合的主要原因之一是()。 A、焊接电流小B、焊接电流大C、焊接速度慢D、焊条受潮
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考题 简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?
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考题 焊接缺陷中,未熔合、未焊透的产生原因是()。 A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽
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考题 下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（）。A、焊缝布置不当 B、焊前未预热 C、焊接电流太小 D、焊条未烘烤
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考题 下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（）。2018真题A、焊缝布置不当 B、焊前未预热 C、焊接电流太小 D、焊条未烘烤
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考题 电渣焊时，产生未熔合缺陷的原因是（）。A、电压太低B、送丝速度过低C、渣池浅D、熔剂熔点过低
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考题 产生未熔合的原因是操作失误，如（）。A、摆动不当B、焊速过快C、电流偏小D、焊条未烘干
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考题 铣削时，下述何者不是造成切削振动之原因（）。A、铣削深度太深；B、工件未固定好；C、刀具钝化；D、进给太小。
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考题 （）不是产生未焊透的原因。A、坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、采用短弧焊
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考题 领离脖现象产生的原因之一是（）。A、后领深太小B、领脚太宽C、领面太高D、后领深太大
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考题 产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
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考题 未焊透和未熔合的主要区别是产生原因不同，因此缺陷的形状和产生部位也不同。
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考题 搅止口产生的原因之一是（）。A、叠门太宽B、叠门太窄C、劈门太小D、劈门太大
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考题 产生未焊透与未熔合有哪些原因？
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考题 关于未熔合产生原因下列说法不正确的是（）。A、焊条电弧焊时，热输入量过小是产生未熔合的原因之一B、焊条电弧焊时，焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一C、焊条电弧焊时，坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一D、单面焊双面成型焊接时，第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一
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考题 焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（）A、未熔合B、气孔C、夹渣D、裂纹
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考题 未熔合按其产生的部位可分为侧壁未熔合、层间未熔合、根部未熔合。
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考题 （）是产生未熔合的主要原因。A、线能量过小B、线能量过大C、焊条不当
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考题 产生未熔合的原因之一是：焊接（）太小或不稳定，焊条角度不对。
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考题 铝的熔点低，焊接时不易产生未熔合。
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考题 产生应力集中的缺陷是（）A、未焊透B、咬边C、裂纹D、未熔合
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考题 产生泥包的原因之一是（）。A、循环排量太大B、钻头水眼太小C、钻具刺漏D、转速太快
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考题 未熔合产生的原因有（）。A、焊条直径小；B、线能量过大；C、线能量小或电弧偏吹D、焊接电流大
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考题 焊接电流太小，层间清渣不干净易引起的缺陷是（）。A、未熔合B、裂纹C、烧穿D、焊瘤
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考题 多选题未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合，未焊透是由于（）A焊接电流太小B焊接速度太快C坡口角度尺寸不对D焊炬未拿稳
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考题 单选题（）不是产生未焊透的原因。A 坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B 焊接电流太小C 焊接速度太快D 采用短弧焊
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考题 判断题产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）A 对B 错
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