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结晶聚合物的主要热转度温度称为（）。

  • A、熔点
  • B、玻璃化温度
  • C、溶点
  • D、沸点

参考答案

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考题 金属实际凝固时，液态金属冷却到理论结晶温度T0以下某一温度Tn才开始结晶，这种现象称为（）现象，理论结晶温度与实际结晶温度的差称为（）。
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考题 结晶聚合物熔点的高低和熔限（程）宽窄主要取决于（）A、退火处理的时间B、相变热C、结晶温度和结晶速度
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考题 熔点Tm是（）聚合物的热转变温度，而玻璃化温度Tg则主要是（）聚合物的热转变温度。
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考题 单选题下列关于结晶对聚合物性能影响不正确的是（）A 密度随结晶度提高而增大B 拉伸强度随结晶度提高而增大C 冲击强度随结晶度提高而增大D 结晶度提高有助于提高软化温度和热变形温度
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考题 填空题金属实际凝固时，液态金属冷却到理论结晶温度T0以下某一温度Tn才开始结晶，这种现象称为（）现象，理论结晶温度与实际结晶温度的差称为（）。
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考题 填空题熔点是（）聚合物的热转变温度，而玻璃化温度则主要是（）聚合物的热转变温度。
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考题 填空题熔点是（）聚合物完全融化时的温度，而玻璃化温度则主要是（）聚合物的热转变温度。
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考题 填空题熔点Tm是（）聚合物的热转变温度，而玻璃化温度Tg则主要是（）聚合物的热转变温度。
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考题 单选题关于结晶聚合物的主要特征，下列说法中不正确的是（）A 结晶聚合物的熔点不是单一温度值，而是从预熔到全熔的一个时间范围B 结晶的比例受结晶条件影响C 聚合物可全部结晶D 聚合物只能部分结晶，或者说聚合物的结晶往往是不完全的
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考题 问答题为什么聚合物的结晶温度范围是Tg∽Tm？
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考题 单选题下列关于聚合物，模压温度的说法中不正确的是（）A 随着温度的升高，聚合物的黏度下降B 随着压力的增大，聚合物的黏度增大C 聚合物结晶过程只能发生在玻璃化温度和熔融温度之间D 模压温度就是模具型腔内塑料的温度
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考题 单选题结晶聚合物熔点的高低和熔限（程）宽窄主要取决于（）A 退火处理的时间B 相变热C 结晶温度和结晶速度
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考题 问答题聚合物结晶的温度范围？
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考题 填空题在Tg~Tm温度范围内，常对制品进行热处理以加速聚合物的二次结晶或后结晶的过程，热处理为一松弛过程，通过适当的加热能促使（）加速重排以提高结晶度和使晶体结构趋于完善。通常热处理的温度控制在聚合物最大结晶速度的温度Tmax。
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