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在粘接胶带时，涂胶前阶梯面应干燥无水分。如需烘烤时，加热温度不得超过（）℃。
- A、100
- B、90
- C、80
参考答案
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考题
自粘法铺贴卷材应符合下列规定:()。
A、铺粘卷材前，基层表面应均匀涂刷基层处理剂，干燥后应及时铺贴卷材B、铺贴卷材时应将自粘胶底面的隔离纸完全撕净C、铺贴卷材时应排除卷材下面的空气，并应辊压粘贴牢固D、铺贴的卷材应平整顺直，搭接尺寸应准确，不得扭曲、皱折;低温施工时，立面、大坡面及搭接部位宜采用热风机加热，加热后应随即粘贴牢固E、搭接缝口应采用材性普通的密封材料封严
考题
冷粘法铺贴卷材应符合下列规定:()。
A、胶粘剂涂刷应均匀，不得露底、堆积;卷材空铺、点粘、条粘时，应按规定的位置及面积涂刷胶粘剂B、应根据胶粘剂的性能与施工环境、气温条件等，控制胶粘剂涂刷与卷材铺贴的间隔时间C、铺贴卷材时应排除卷材下面的空气，并应辊压粘贴牢固D、铺贴的卷材应平整顺直，搭接尺寸应准确，不得扭曲、皱折;搭接部位的接缝应满涂胶粘剂，辊压应粘贴牢固E、合成高分子卷材铺好压粘后，应将搭接部位的粘合面清理干净，接缝采用普通胶粘剂，在搭接缝粘合面上应涂刷均匀，不得露底、堆积，应排除缝间的空气，并用辊压粘贴牢固
考题
涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片
考题
多选题用焊接法铺贴卷材应符合下列规定（）。《屋面工程技术规范》（GB50345）6.2.8A焊接前卷材应铺设平整、顺直，搭接尺寸应准确，不得扭曲、皱折B卷材焊接缝的结合面应干净、干燥，不得有油污及附着物C焊接时应先焊短边搭接缝，后焊长边搭接缝D控制加热温度和时间，焊接缝不得有漏焊、跳焊、焊焦或焊接不牢E焊接时不得损害非焊接部位的卷材
考题
判断题无粘接预应力筋护套轻微破损者应外包防水塑料胶带修补，严重破损者不得使用（）A
对B
错
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