考题
平焊时防止产生焊瘤的主要措施是()。
A、焊接速度不宜过慢B、焊口间隙加大C、拉长电弧D、坡口钝边小些
考题
焊条电弧焊焊接时电弧过长会出现电弧不稳定：因弧长增加时（）。A、电弧易摆动B、电弧热能分散C、熔滴飞溅大D、氧、氮等有害气体容易侵入E、焊缝易产生气孔
考题
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、焊接电压过高
考题
焊条电弧焊过程中，产生夹渣缺陷的原因是（）A、坡口钝边小B、焊接速度太慢，熔渣超前C、母材过热
考题
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（）A、电流过大B、电流过小C、焊接速度过慢D、摆动太慢
考题
焊条电弧焊时，产生气孔的一个原因是坡口上的油污、水、锈等未清除干净。（）
考题
预防焊条电弧焊产生气孔的措施之一是清除坡口处的油污、水、锈。（）
考题
焊条受潮、（）、工件有污物是造成焊接中产生气孔的主要原因。A、电流不当B、间隙不当C、电弧过短D、电弧过长
考题
焊条电弧焊立焊操作时，弧长应（）焊条直径，电弧过长易产生气孔。A、小于B、大于C、等于D、接近于
考题
关于未熔合产生原因下列说法不正确的是（）。A、焊条电弧焊时，热输入量过小是产生未熔合的原因之一B、焊条电弧焊时，焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一C、焊条电弧焊时，坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一D、单面焊双面成型焊接时，第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一
考题
产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度（）、焊接电流过大或过小。A、太慢B、忽快忽慢C、太快D、过慢
考题
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（）A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢
考题
焊条电弧焊时，产生气孔的原因之一是（）A、工件上有锈、水、油污等B、坡口角度大C、电弧过短
考题
焊条电弧焊时，产生咬边的原因之一是（）A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
考题
焊条电弧焊时采取（）措施可以减少气孔的产生。A、减少焊接电流B、增加焊接速度C、增加电弧长度D、严格烘干焊条
考题
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢
考题
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、电弧过长D、电弧过短
考题
焊条电弧焊时，产生气孔的一个原因是（）A、电弧电压过低B、焊条未烘干C、坡口间隙过小D、母材的硫磷含量较多
考题
产生气孔的原因可能有（）等。A、焊件坡口未理B、电弧吹C、焊条受潮D、焊条药皮变质E、부接电流偏F、焊接速度过快
考题
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A、焊接电流过小B、坡口间隙过大C、坡口纯边过小D、坡口未清理干净
考题
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
考题
焊条电弧焊立焊操作时，弧长应小于焊条直径，电弧过长易产生（）。A、烧穿B、裂纹C、气孔D、未熔合
考题
单选题焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A
焊接电流过小B
坡口间隙过大C
坡口纯边过小D
坡口未清理干净
考题
单选题手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A
焊接电流过小B
焊接电流过大C
焊接速度过慢D
电弧过短
考题
单选题焊条电弧焊时，产生气孔的原因之一是（）A
电弧过长B
焊接速度过慢C
坡口间隙过大D
电弧过短
考题
单选题焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（）A
电流过大B
电流过小C
焊接速度过慢D
摆动太慢
考题
判断题预防焊条电弧焊产生气孔的措施之一是清除坡口处的油污、水、锈。（）A
对B
错
