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数控铣削加工中,粗加工选用(),精加工选()。


参考答案

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考题 导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 精加工时的车刀后角可以比粗加工时的车刀后角选大些.()

考题 在模具铣削粗加工时,对带脱模斜度的侧面精加工,优先选用()。A、平底铣刀B、圆角铣刀C、球头刀D、锥度铣刀

考题 当零件的加工质量要求较高时,应将整个加工过程划分成粗加工、()、精加工。A、铣削加工B、半精加工C、磨削加工

考题 在FANUC数控车系统中,G70指()。A、外径、内径粗加工循环指令B、端面粗加工循环指令C、闭合车削循环指令D、精加工循环指令

考题 一般情况下午铣削主要用于()和半精加工。A、超精加工B、镜面加工C、粗加工D、光整加工

考题 华中世纪星系统数控车床进行螺纹加工时候()。A、粗加工精加工转速保持一致,且可以使用恒线速度B、粗加工切削量大慢,精加工切削量小快,且不能使用恒线速度C、粗加工精加工转速不一定保持一致,可以使用恒线速度D、粗加工精加工转速保持一致,且不能使用恒线速度

考题 精加工时车刀后角可以比粗加工时车刀后角选大些。()

考题 曲面型腔的数控铣削精加工一般采用的刀具是()。

考题 数控铣床加工中零件加工阶段一般划分为()A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段

考题 按()布局,是数控机床布局的方法之一。A、粗加工B、精加工C、粗精加工D、半精加工

考题 ()常用作箱体件平面粗加工和半精加工。A、车削B、刨削C、铣削D、磨削E、拉削F、镗削

考题 在进行数控镗床工艺没汁时,要安排其他设备完成()。A、数控镗床加工前的准备工序B、数控镗床加工前的粗加工工序C、数控镗床加工前的半精加工工序D、数控镗床加工前的去除过多余量工序E、数控镗床加工后的精化工序F、数控镗床加工后的超精加工工序

考题 ()常用作箱体件平面的粗加工和半精加工。A、车削B、刨削C、铣削D、磨削E、拉削F、镗削

考题 一般零件的加工工艺线路( )。A、粗加工B、精加工C、粗加工-精加工D、精加工-粗加工

考题 数控加工生产中,平行铣削粗加工有Zigzag,表示()进刀加工。A、环行;B、切向;C、双向;D、一个方向;

考题 ()时,为了保证获得合乎要求的加工精度和粗糙度,被切金属层的宽度应尽量一次铣出。A、粗加工B、精加工C、端面铣削D、周边铣削

考题 在工艺设计时,对于尺寸精度要求较高时,一般采用()。A、同一加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成B、同一加工表面按粗加工、精加工次序完成C、全部加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成D、全部加工表面按粗加工、精加工次序完成

考题 在数控铣削加工中,刀具补偿功能除对刀具半径进行补偿外,在用同一把刀进行粗、精加工时,还可进行加工余量的补偿,设刀具半径为r,精加工时半径方向余量为△,则最后一次粗加工走刀的半径补偿量为()。A、rB、r+△C、△D、2r+△

考题 确定数控车削加工进给路线的工作重点是确定()的进给路线。A、精加工B、粗加工C、空行程D、粗加工及空行程

考题 加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A 粗加工,半精加工,精加工,光整加工B 粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C 半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D 粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 单选题在数控铣削加工中,刀具补偿功能除对刀具半径进行补偿外,在用同一把刀进行粗、精加工时,还可进行加工余量的补偿,设刀具半径为r,精加工时半径方向余量为△,则最后一次粗加工走刀的半径补偿量为()。A rB r+△C △D 2r+△

考题 单选题高精度、大批量的注射模具有时可选用预硬化易切钢,其加工工艺过程是()。A 粗加工→预硬化处理→精加工B 预硬化处理→粗加工→精加工C 预硬化处理→球化退火→粗加工→精加工D 球化退火→粗加工→预硬化处理→精加工

考题 单选题确定数控车削加工进给路线的工作重点是确定()的进给路线。A 精加工B 粗加工C 空行程D 粗加工及空行程

考题 单选题电火花加工中精规准用于()。A 粗加工B 半粗加工C 半精加工D 精加工