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日用陶瓷产品上不允许有缺釉、磕碰、裂穿和渗漏缺陷。


参考答案

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考题 釉裂的缺陷是因为釉和瓷的膨胀系数不适应,降低了釉的耐急冷急热性而产生的。

考题 ()是装饰日用陶瓷最简便、最快捷、最高效、最广泛的装饰方法。A、釉上彩B、釉下彩C、贴花纸D、刻剔花

考题 日用陶瓷产品从设计到成品通常需要一系列的工艺流程,即()。A、设计草图——效果图——翻模——模种制作——注浆——装饰(施釉)——烧制B、设计草图——效果图——装饰(施釉)——模种制作——翻模——注浆——烧制C、设计草图——效果图——模种制作——翻模——注浆——装饰(施釉)——烧制D、设计草图——效果图——模种制作——翻模——装饰(施釉)——注浆——烧制

考题 日用陶瓷产品三视图的绘制主要包括正视、侧视、俯视三个角度。

考题 日用陶瓷产品外观质量分等级,其中合格品每件产品不得超过()种缺陷。A、5B、6C、7D、8

考题 日用陶瓷产品外观质量标准中共分30种缺陷,如变形、黑点、缩釉等,在处理时必须认准对号入座。

考题 日用陶瓷产品出现表面划痕,通常与烧制温度有很大关系。

考题 日用陶瓷产品(瓷器)的外在质量标准:包括产品表面的光泽度,白度、色差、以及规格、配套、花面等不得有任何缺陷。

考题 陶瓷砖常见的表面缺陷有“裂纹、釉裂、缺釉、不平整、针孔、毛边、釉泡”等。

考题 日用陶瓷产品(瓷器)的内在质量标准:包括产品吸水率、热稳定性和铅、镉溶出量等是否符合要求。

考题 日用陶瓷产品内在质量标准要求:细瓷类产品的吸水率不大于0.5%。

考题 日用陶瓷产品烧制通常有两种气氛的烧制方式,一种是“氧化”、一种是“还原”。

考题 卫生陶瓷产品出现开裂的缺陷,主要原因不包括()。A、釉、坯的膨胀系数不相适应,釉比坯的膨胀系数大,釉层中产生张应力,造成釉层龟裂B、坯体干燥过快,各部分干燥收缩不均匀,而导致开裂C、釉浆相对密度大,使釉层厚度不均,易导致开裂D、釉料过细,高温反应过急,釉层中的气体难以排除

考题 日用陶瓷产品烧成后变形的原因通常是由于烧制不当引起的。

考题 烧结的未涂釉的陶瓷产品上出现的交织在一起的锯齿状的网络可能是()A、热激变显示B、疲劳裂纹C、缩裂D、磨削裂纹

考题 陶瓷产品验货时需做哪些检验项目()A、外观:表面应光洁、滑润、无麻点、裂纹、变形、无缺釉、多釉现象,花纹图案及颜色无异色、色差、掉色、布局不允许有重影、模糊现象B、尺寸:按技术文件或订单要求检测尺寸,并符合要求C、装配:装配良好,试装/检具

考题 地下防水工程渗漏部位易发生在()。A、墙面和底板B、施工缝处C、穿墙管道处D、砼浇筑有缺陷处E、砼强度低的部位

考题 有缺陷的钢坯可以编入上料计划。

考题 陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为()。A、烧成时止火温度高于产品的烧成温度B、在过于干燥的生坯上施釉C、坯釉膨胀系数搭配不合理D、釉层厚度不均

考题 刘易斯模型在前提假设和理论上都没有缺陷。

考题 釉粘度过大,易产生釉面不光滑和橘釉等缺陷,釉粘度过小,易产生流釉、堆釉和干釉等缺陷。

考题 釉质发育不良,其表面上形成凹陷的原因如下,除外()A、造釉细胞分泌釉质基质障碍B、牙乳头组织向造釉器突起C、釉质基质不能及时矿化而塌陷D、基质分泌和矿化都有缺陷E、造釉细胞不能分化成高柱状细胞

考题 优等品陶瓷锦砖的观感要求无明显色差,不允许有裂缝,夹层,釉裂

考题 判断题釉粘度过大,易产生釉面不光滑和橘釉等缺陷,釉粘度过小,易产生流釉、堆釉和干釉等缺陷。A 对B 错

考题 单选题烧结的未涂釉的陶瓷产品上出现的交织在一起的锯齿状的网络可能是()A 热激变显示B 疲劳裂纹C 缩裂D 磨削裂纹

考题 多选题地下防水工程渗漏部位易发生在()。A墙面和底板B施工缝处C穿墙管道处D砼浇筑有缺陷处E砼强度低的部位

考题 单选题陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为()。A 烧成时止火温度高于产品的烧成温度B 在过于干燥的生坯上施釉C 坯釉膨胀系数搭配不合理D 釉层厚度不均