考题
下列不属于对象特性的是()。
A. 转嫁B.封装C.继承D.多态
考题
机械密封装置属于()。
A.级间密封装置B.轴封装置C.内密封装置D.填料密封装置
考题
下列选项中属于结构化程序设计原则的是( )。 A.可封装B.多态性C.自下而上S
下列选项中属于结构化程序设计原则的是（ ）。A.可封装B.多态性C.自下而上D.逐步求精
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。
A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
考题
在PTN分层结构中，下列封装关系描述正确的是（）
A.客户信息封装进VS
B.VP封装进入VC
C.VS封装进入VP
D.VC封装进入VP
考题
桥梁荷载试验采用电阻应变片测量应变，布设应变片的主要操作步骤及顺序是（ ）。A.定位→打磨→贴片→清洗→防潮封装
B.定位→打磨→清洗→贴片→防潮封装
C.定位→清洗→打磨→贴片→防潮封装
D.定位→打磨→防潮封装→清洗→贴片
考题
下列不属于机要袋封装操作流程的是（）A选袋B点验C套封D交运
考题
下列属于密炼机密封装置的结构形式的是（）A、外压式端面接触密封装置B、内压式端面接触密封装置C、反螺纹与自压式端面接触密封装置D、反螺纹迷宫式复合密封装置
考题
在Protel中，AXIAL0.4属于（）类元件的封装。A、电阻B、电容C、三极管D、插接
考题
下列属于电容封装的是（）。A、RAD0.1B、AXIAL0.3C、SIP4D、RES4
考题
面向对象的封装有三个层面的解释，不属于这三个层面的是（）A、对象的封装B、类的封装C、接口的封装D、包的封装
考题
下列哪些关于ICMP的描述正确（）。A、用来判断网络通断B、被封装在IP头内C、被封装在TCP头内D、被封装在UDP头内E、属于传输层的协议
考题
我们经常接触的电阻器常常说是0805的或是1206的，其中0805、1206指的是电阻器的什么（）。A、阻值B、类型C、封装D、型号
考题
下列选项中，不属于面向对象程序设计特征的是（）。A、封装B、继承C、多态D、派生
考题
热电阻的元件形式有3种，其中（）占主导地位。A、玻璃封装型B、云母版型C、陶瓷封装型D、保护管封装型
考题
韶山7E电力机车制动电阻装置的基本结构，主要由电阻柜、密封装置、过渡风道、（）、底板和风压继电器等组成。
考题
写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
考题
下列选项不属于邮政企业工作人员收寄邮件应做到事项的是（）。A、逐件当面验视B、准确称重、复重C、代用户封装包裹D、眼同封装
考题
请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
考题
请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关？
考题
问答题写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
考题
单选题下列哪种封装不是电阻的封装（）。A
AXIAL-0.3B
RESC1608NC
DIP-8D
以上都不是
考题
问答题请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关？
考题
多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
考题
问答题请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。
考题
多选题下列哪些关于ICMP的描述正确（）。A用来判断网络通断B被封装在IP头内C被封装在TCP头内D被封装在UDP头内E属于传输层的协议