在高频放大器产生的寄生耦合的几个原因中,用工艺的安排解决不了的原因是() A、晶体管内部反馈B、电源去耦不良C、晶体管极间的接线和元器件之间的分布电容D、接地点不当或接地点过长

题目内容（请给出正确答案）

在高频放大器产生的寄生耦合的几个原因中,用工艺的安排解决不了的原因是()

A、晶体管内部反馈

B、电源去耦不良

C、晶体管极间的接线和元器件之间的分布电容

D、接地点不当或接地点过长

参考答案

考题在高频放大器产生寄生耦合的几个原因中，用工艺的安排解决不了的原因是()。A.晶体管的内部反馈B.电源去耦C.晶体管极间的接线和元件之间的分布电容D.接地点不当或接地点过长

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考题寄生耦合是影响高频放大器稳定的重要原因之一。此题为判断题(对，错)。

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考题对于零点漂移:() A、是阻容耦合放大电路存在的主要的问题B、是直接耦合放大电路存在的主要的问题C、产生的主要原因是晶体三极管的参数受温度的影响D、产生的主要原因是电容的参数受温度的影响

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考题正常茭产生的原因是没有黑粉菌寄生。

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考题放大电路产生零漂的主要原因是________________。A．环境温度变化B．采用阻容耦合方式C．采用变压器耦合方式D．电压倍数过大

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考题放大电路产生零漂的主要原因是________________。A．采用变压器耦合方式B．采用阻容耦合方式C．电压倍数过大D．环境温度变化

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考题【判断题】大信号包络检波电路中，负峰切割失真产生的原因是大容量的低频耦合电容的存在。（）A．Y.是B．N.否

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考题多级直接耦合放大电路中，产生零点漂移的主要原因是晶体管参数受温度的影响。

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考题阻容耦合放大电路在低频区增益衰减的原因是耦合电容和旁路电容带来的影响。

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