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论述用胶粘剂列克纳将嵌件与胶料粘合工艺的优点与缺点。
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考题
将CMOS工艺应用于模拟集成电路的设计，主要优点有：__________ 、__________ ；但是与双极型晶体管模拟集成电路相比，缺点是__________ 、__________ 。
考题
生产中通常根据面料及衬料的特性，通过实验来确定其最佳粘合不可缺少的工艺参数。粘合工艺参数与考核粘合效果的主要物理指标是____。A．粘合时间B．黏流度C．剥离强度D．粘合压力
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