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备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为()

A.高速钻机须有降温措施

B.慢速手机去腐应保持窝洞干燥

C.切削牙体组织应采取间断磨除法

D.深洞充填时应垫底

E.包括以上各项


参考答案

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考题 备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为A、较大球钻间断磨除B、近髓处保留少许软化牙本质C、随时用水冲洗窝洞D、一般需双层垫底E、包括以上各项

考题 备洞过程中,保护牙髓的措施为( )A.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥B.高速涡轮机钻须有冷却水伴随C.切削牙体组织应采用持续磨除法D.机械去除腐质时应用较大的压力E.深龋制备窝洞不能在局麻下操作

考题 在备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为A.深洞充填时需垫底 B.高速钻机须有降温措施 S 在备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为A.深洞充填时需垫底B.高速钻机须有降温措施C.切削牙体组织应采用间断磨除法D.慢速手机去腐时应保持窝洞干燥E.包括以上各项

考题 备洞过程中,保护牙髓的措施是A.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随B.深龋制备窝洞不能在局麻下操作C.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥D.切削牙体组织应采用持续磨除法E.机械去除腐质时应用较大的压力

考题 备洞过程中,保护牙髓的措施为A.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随B.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥C.切削牙体组织应采用持续磨除法D.深龋制备窝洞不能在局麻下操作E.机械去除腐质时应用较大的压力

考题 备洞过程中,保护牙髓的措施为A:切削牙体组织应采用持续磨除法 B:深龋制备窝洞不能在局麻下操作 C:高速涡轮手机钻须有冷却水伴随 D:慢速手机去腐不必保持窝洞干燥 E:机械去除腐质时应用较大的压力

考题 备洞过程中,保护牙髓的措施为 A.切削牙体组织应采用持续磨除法 B.深龋制备窝洞不能在局麻下操作 C.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随 D.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥 E.机械去除腐质时应用较大的压力

考题 牙体治疗时下列措施可减少对牙髓的刺激,除外A.备洞时冷却水降温 B.金属材料充填时使用合适垫底材料 C.近髓处间接盖髓 D.彻底吹干窝洞保持视野清楚 E.去腐时不向髓腔方向施加压力

考题 在备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为A:深洞充填时需垫底 B:高速钻机须有降温措施 C:切削牙体组织应采用间断磨除法 D:慢速手机去腐时应保持窝洞干燥 E:包括以上各项