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电铸层能准确地复制出芯模表面的形貌,这是它的优点,也是它的缺点。()
此题为判断题(对，错)。
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考题
电镀与电铸同属于()技术,主要区别是电镀是研究在工件上镀覆防护装饰与功能性金属镀层的工艺,要求镀层和产品良好附着,而电铸是研究电沉积拷贝的工艺以及拷贝与芯模的分离方法、厚层金属与合金层的使用性能与结构,要镀层和模具易分离。
A、阴极沉积B、阳极溶解C、放电加工D、电解加工
考题
电镀与电铸同属于()技术,主要区别是电镀研究在工件上镀覆防护装饰与功能性金属镀层的工艺,要求镀层和产品良好附着,,而电铸是研究电沉积拷贝的工艺以及拷贝芯模的分离方法、厚层金属与合金层的使用性能与結构,要镀层和模具易分离。
A.阳极溶解B.放电加工C.电解加工D.阴极沉积
考题
6、积分控制作用在最后达到稳定时，偏差是等于（）的，这是它的一个显著特点，也是它的一个最主要的优点。A．0B．-∞C．∞D．1
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