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环糊精包合物（ ）。
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考题
下列关于包合技术的叙述错误的是A、包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B、无机物可以用环糊精包合C、环糊精及其衍生物是常用的包合材料D、常见的环糊精有α，β，γ三种，其中β-环糊精最为常用E、环糊精的空穴内呈现疏水性
考题
下列有关包合技术描述错误的是A．药物作为客分子经包合后，可提高溶解度，稳定性B．环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物C．包合物由主分子和客分子两种组分组成D．目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物E．环糊精所形成的包合物中，药物处于环糊精的空穴内，而不是在材料晶格中嵌入
考题
下列有关包合技术的描述，错误的是A．药物作为客分子经包合后，可提高溶解度、稳定性B．环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物C．包合物由主分子和客分子两种组分组成D．目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物E．环糊精所形成的包合物中，药物处于环糊精的空穴内，而不是在材料晶格中嵌入
考题
下列关于包合技术的叙述错误的是A.包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B.无机物可以用环糊精包合C.环糊精及其衍生物是常用的包合材料D.常见的环糊精有α，β，γ三种，其中β-环糊精最为常用E.环糊精的空穴内呈现疏水性
考题
下列关于包合技术的叙述错误的是A.包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊
B.环糊精及其衍生物是常用的包合材料
C.无机物可以用环糊精包合
D.环糊精的空穴内呈现疏水性
E.常见的环糊精有α，β，γ三种，其中β-环糊精最为常用
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