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在同样的焊接条件下()生成气孔的倾向最大。

  • A、手工电弧焊
  • B、手工TIG焊
  • C、气保焊
  • D、埋弧自动焊

参考答案

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考题 镍及镍合金焊接其焊接性表现有焊接()、气孔、焊接区的腐蚀倾向。 A、白口B、冷裂纹C、热裂纹D、氢脆性

考题 焊接速度增大时产生气孔的倾向()。A、增大B、减小C、不变D、降低

考题 熔化极氩弧焊焊接铝及其合金时,形成焊缝气孔的倾向与同样保护气氛条件下的手工钨极氩弧焊相比()。A.小很多B.相同C.大些D.稍小

考题 某些不锈钢、耐热钢焊条,在焊接电流增大时,焊芯的电阻热增大,会增加气孔倾向。

考题 铜及铜合金的焊接特点包括()A、焊缝成形能力好B、焊接热裂纹倾向大C、气孔倾向严重D、强氧化能力

考题 铝及铝合金焊接时,焊缝中生成的气孔是氢气孔。()

考题 关于铝合金焊接性说法正确的是:()A、铝合金焊接时淬硬倾向大B、铝合金焊接时气孔倾向大C、铝合金焊接时易产生接头软化D、铝合金焊接时可能产生热裂纹

考题 以下哪些能反映气焊焊丝的焊接性()A、流动性B、在焊接过程中的渗透性C、抗裂性D、熔池中的气孔倾向

考题 焊接速度增大时产生气孔的倾向()。A、增大B、减小C、不变

考题 在同样焊接条件下采用()坡口,焊接残余变形最小。

考题 镍及镍合金焊接时容易出现()A、焊接热裂纹B、焊接冷裂纹C、气孔D、焊接区的腐蚀倾向E、烧穿

考题 在其他条件不变的情况下,焊接速度增加时,气孔倾向();焊接电流增大时,气孔倾向增大;电弧电压升高时,气孔倾向()。A、增大B、减小C、不变

考题 MIG焊接时,铝及铝合金焊缝气孔倾向与同样保护气氛条件下的TIG焊相比()。A、要大些B、要小些C、略小些D、是相同的

考题 紫铜焊接时生成的气孔主要是()气孔。A、H2B、N2C、COD、水蒸气

考题 40Cr钢的CCT曲线在焊接条件下比在热处理条件下向左移动,说明在同样的冷却速度下,焊接比热处理时淬硬倾向()。A、大B、较大C、较小D、很大

考题 焊接电流增大时产生气孔的倾向()。A、大B、小C、不变

考题 铝及铝合金焊接时的主要问题是()。A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。

考题 铜与铜合金焊接产生气孔的倾向较碳钢小些。

考题 镍及镍合金的焊接性表现在()、气孔、焊接区的腐蚀倾向等方面。

考题 铸造镍基耐蚀合金的焊接需要预热100~250℃,以期减少焊缝的()。A、裂纹倾向B、气孔倾向C、软化倾向D、腐蚀倾向

考题 埋弧焊时,由于采用了较大的焊接电流和焊接速度,因而减少了生成气孔的倾向。

考题 焊接区的水份对气孔的生成有何影响?

考题 在各种焊接缺陷中,以()的危害性为最大。A、裂纹B、气孔C、夹渣

考题 镍基耐蚀合金在焊接快速冷却凝固结晶条件下,极易产生焊接()。A、冷裂纹B、夹渣C、气孔D、未熔合

考题 焊接电流过小会使气孔产生的倾向减小。

考题 多选题铜及铜合金的焊接特点包括()A焊缝成形能力好B焊接热裂纹倾向大C气孔倾向严重D强氧化能力

考题 判断题铝及铝合金焊接时,焊缝中生成的气孔是氢气孔。()A 对B 错