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为什么陶瓷地砖在铺贴时一定要进行基层处理?


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考题 在清理基层、涂刷基层处理剂干燥后,按设计要求在构造节点部 位铺贴增强(附加)层卷材,然后热熔铺贴大面积防水卷材。 ( )此题为判断题(对,错)。

考题 干贴法铺贴陶瓷地砖,干硬性水泥砂浆找平层应铺得平整坚实。() 此题为判断题(对,错)。

考题 下列关于陶瓷地砖楼地面施工的说法中,正确的是( )。A.湿贴法主要适用于地砖尺寸在500mm×500mm以下的小地砖的铺贴 B.干贴法应首先在地面上用1:2的干硬性水泥砂浆铺一层厚度为20~50mm的垫层 C.铺贴前应先进行试拼,试拼后按顺序排列,编号,浸水备用 D.铺完砖24h后洒水养护,时间不得少于14d

考题 石材地面铺设做法与地砖楼地面铺贴方法相同的是( )。A.基层处理 B.弹线找规矩 C.做灰饼、冲筋 D.选板试饼 E.铺板、打蜡

考题 陶瓷地砖楼地面施工工艺流程为( )。A.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→试饼→铺贴地砖→压平、拔缝→镶贴踢脚板 B.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→铺贴地砖→压平、拔缝→试饼→镶贴踢脚板 C.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→铺贴地砖→试饼→压平、拔缝→镶贴踢脚板 D.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→压平、拔缝→试饼→铺贴地砖→镶贴踢脚板

考题 自粘改性沥青防水卷材在混凝土基面上采用自粘法铺贴施工时,合理的要求是()。A、基层应干燥,均匀涂刷基层处理剂B、可以在潮湿基层施工,不涂刷基层处理剂C、基层应干燥,直接铺贴防水卷材D、可以在潮湿基层施工,需涂刷基层处理剂

考题 地砖铺贴常见的质量问题有哪些?

考题 墙地砖的铺贴方法有齐缝铺贴、工字型铺贴、菱形铺贴、图形铺贴、留缝铺贴错位铺贴等,其中工字型铺贴必须是正方形的瓷砖。

考题 哪项不是在N-6层完成()。A、强弱电管线安装B、高压水**拉毛C、地砖铺贴D、墙砖铺贴

考题 卷材防水层施工的一般工艺流程为:基层表面清理、修补→()→收头处理、节点密封→清理、检查、修整→保护层施工。A、喷涂基层处理剂→定位、弹线、试铺→节点附加增强处理→铺贴卷材B、定位、弹线、试铺→喷涂基层处理剂→铺贴卷材→节点附加增强处理C、定位、弹线、试铺→喷涂基层处理剂→节点附加增强处理→铺贴卷材D、喷涂基层处理剂→节点附加增强处理→定位、弹线、试铺→铺贴卷材

考题 铺陶瓷地砖地面应注意哪些事项?

考题 陶瓷墙地砖铺贴施工时,可以采取“无缝铺贴”。

考题 陶瓷锦砖面层楼地面施工中基层处理要达到的要求在铺砖前基层应找好()与()。

考题 为什么花岗石在铺贴时一定要进行基层处理?

考题 铺贴地砖:根据其尺寸大小分湿贴法和干贴法两种。其中,湿贴法主要适用于大尺寸地砖(500mm×500mm以上)的铺贴;干贴法主要适用于小尺寸地砖(400mm×400mm以下)的铺设。()

考题 铺陶瓷地砖与墙地砖面层施工中铺贴前应先将地砖浸水湿润后阴干备用,阴干时间一般()d,以地砖表面有潮湿感但手按无水迹为准。A、3~5B、3~6C、4~6D、2~5

考题 下列关于陶瓷地砖楼地面旌工的说法中,正确的是()A、湿贴法主要适用于地砖尺寸在500nmm×500mm以下的小地砖的铺贴B、干贴法应首先在地面上用1:2的干硬性水泥砂浆铺一层厚度为20一50mm的垫层C、铺贴前应先进行试拼,试拼后按顺序排列,编号,浸水备用D、铺完砖24h后洒水养护,时间不得少于14d

考题 为什么陶瓷锦砖在铺贴时一定要进行基层处理?

考题 为什么大理石在铺贴时一定要进行基层处理?

考题 单选题铺陶瓷地砖与墙地砖面层施工中铺贴前应先将地砖浸水湿润后阴干备用,阴干时间一般()d,以地砖表面有潮湿感但手按无水迹为准。A 3~5B 3~6C 4~6D 2~5

考题 问答题为什么陶瓷地砖在铺贴时一定要进行基层处理?

考题 单选题卷材防水层施工的一般工艺流程为:基层表面清理、修补一()一收头处理、节点密封一清理、检查、修整一保护层施工。A 喷涂基层处理剂一定位、弹线、试铺一节点附加增强处理一铺贴卷材B 定位、弹线、试铺一喷涂基层处理剂一铺贴卷材一节点附加增强处理C 定位、弹线、试铺一一喷涂基层处理剂一节点附加增强处理一铺贴卷材D 喷涂基层处理剂一节点附加增强处理一定位、弹线、试铺一铺贴卷材

考题 问答题为什么大理石在铺贴时一定要进行基层处理?

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考题 判断题陶瓷墙地砖铺贴施工时,可以采取“无缝铺贴”。A 对B 错

考题 单选题自粘改性沥青防水卷材在混凝土基面上采用自粘法铺贴施工时,合理的要求是()。A 基层应干燥,均匀涂刷基层处理剂B 可以在潮湿基层施工,不涂刷基层处理剂C 基层应干燥,直接铺贴防水卷材D 可以在潮湿基层施工,需涂刷基层处理剂