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患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。基牙疼痛的处理措施是（）。
- A、牙髓失活
- B、根管治疗
- C、牙周治疗
- D、调鸦
- E、人工牙减径或减数
参考答案
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考题
患者，男，65岁。上颌左678右5678缺失，拟行整铸支架活动义齿修复，下列与铸造钴铬合金支架相匹配的包埋材料是A.石膏包埋材料B.磷酸盐包埋材料C.硅胶包埋材料D.正硅酸乙酯包埋材料E.硅溶胶包埋材料
考题
患者右下1缺失，右下2稳固，左下1冠根比为1.5/1根短，当设计双端固定桥时应当A、右下2最好设计冠内固位体B、右下2最好设计3/4冠C、降低桥体咬合面D、增加左下2作基牙E、桥体与左下1之间用活动连接体
考题
患者，男，65岁。右上、右下左下缺失。左上残根，牙槽骨吸收至根分叉以下，松Ⅱ度。左上近中面龋，探（-）。余留牙卫生状况差，无松动。右侧下颌隆突明显、倒凹大。下颌可摘局部义齿修复时，基牙一般选择
A.右下左下
B.右下左下
C.右下左下
D.右下左下
E.右下左下
考题
患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选（）A、左下3右下3舌支托B、切支托C、左下3右下3附加卡环D、左下32右下23放置邻间沟E、前牙舌隆突上的连续杆
考题
患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用哪种印模方法（）A、解剖式印模B、静态印模C、无压力印模D、功能性印模E、一次印模
考题
患者，女，30岁。右下后牙缺失，要求镶牙。口腔检查：右下5缺失，间隙正常，牙槽嵴无明显吸收。右下4大面积龋坏，可探及穿髓孔，右下6面中龋不松动，叩（-），探敏感。全口牙石较多，牙龈红肿。余未见异常。
修复右下5设计方案是（）A、活动义齿修复B、双端固定桥C、单端固定桥D、复合固定桥E、固定可摘义齿
考题
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是
激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（）A、40%B、50%C、60%D、70%E、80%
考题
患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。左下4基牙疼痛的原因是（）。A、根尖周炎B、受力过大C、牙周病D、牙本质过敏E、咬合干扰
考题
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（）A、40%B、50%C、60%D、70%E、80%
考题
患者，男，65岁。上颌左678右5678缺失，拟行整铸支架活动义齿修复，下列与铸造钴铬合金支架相匹配的包埋材料是（）A、石膏包埋材料B、磷酸盐包埋材料C、硅胶包埋材料D、正硅酸乙酯包埋材料E、硅溶胶包埋材料
考题
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是（）A、点焊B、激光焊C、汽油吹管火焰焊D、锡焊E、银焊
考题
患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。舌系带根部溃疡的原因是（）。A、义齿的后翘动B、义齿摘戴困难C、义齿下沉D、舌杆位置过低E、舌杆未缓冲
考题
单选题患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的（）A
颊侧近中，观测线上方的非倒凹区B
颊侧近中，观测线下方的非倒凹区C
颊侧远中，观测线上方的非倒凹区D
颊侧远中，观测线上缘E
颊侧远中，观测线下方的倒凹区
考题
单选题患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。左下4基牙疼痛的原因是（）。A
根尖周炎B
受力过大C
牙周病D
牙本质过敏E
咬合干扰
考题
单选题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是
激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（）A
40%B
50%C
60%D
70%E
80%
考题
单选题患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。左下4右下4基牙预备时应制备出（）A
近远中支托窝B
近中支托窝，舌侧导平面C
远中支托窝，舌侧导平面D
近中支托窝，远中导平面E
远中支托窝，远中导平面
考题
单选题患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。基牙疼痛的处理措施是（）。A
牙髓失活B
根管治疗C
牙周治疗D
调鸦E
人工牙减径或减数
考题
单选题患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。大连接体可采用（）A
舌杆B
连续杆C
带连续杆的舌杆D
舌板E
唇杆
考题
单选题一患者右下8765左下567缺失，左下8近中舌向倾斜不松动，余留牙完全正常设计可摘局部义齿肘，最好选择下面哪个基牙安放鸦托和卡环（）A
左右下44B
右下43左4C
右下43左下48D
右下4左下48E
右下4左下348
考题
单选题患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。为减小游离端牙槽嵴负担的措施中，错误的是（）A
选用塑料牙B
减小人工牙颊舌径C
减少人工牙数目D
减小基托面积E
减低人工牙牙尖高度
考题
单选题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是（）A
点焊B
激光焊C
汽油吹管火焰焊D
锡焊E
银焊
考题
单选题患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。舌系带根部溃疡的原因是（）。A
义齿的后翘动B
义齿摘戴困难C
义齿下沉D
舌杆位置过低E
舌杆未缓冲
考题
单选题患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用哪种印模方法（）A
解剖式印模B
静态印模C
无压力印模D
功能性印模E
一次印模
考题
单选题患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选（）A
左下3右下3舌支托B
切支托C
左下3右下3附加卡环D
左下32右下23放置邻间沟E
前牙舌隆突上的连续杆
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