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要使LED发光，有源层的半导体材料必须是直接带隙材料，越过带隙的电子和空穴能够直接复合而发射出光子。

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考题 在低能量价带上聚集着许多电子,而高能量的导带上几乎没有电子,费米能级位于带隙中间。这种半导体称为()。 A、本征半导体B、P型半导体C、N型半导体D、PN结
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考题 发光二极管的核心部分是由P型半导体和n型半导体组成的晶片，在P型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫 发光二极管，通称LED。当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压)，电流从LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。对文段理解不正确的是（ ）。A．LED能发光是利用注入式电能转化成光能的技术B．发光二极管是由P型半导体、n型半导体和PN结组成C．PN结位于P型半导体和n型半导体的过渡层上D．LED的状态是通过PN结外加电压来控制的
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考题 LED的发光波长是由形成P－N结的半导体材料决定的,请问首先被制造出来的是什么样的LED?() A、红光LEDB、绿光LEDC、蓝光LEDD、黄光LED
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考题 对GaAs性质描述不正确的是()。 A、电子迁移率高B、带隙比较宽，工作温度高C、制备过程无毒D、理想的光伏材料
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考题 LED半导体发光材料可以应用到植物栽培生长中。( ) 此题为判断题(对，错)。
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考题 制作带模铸造支架填补倒凹的材料，除用超硬石膏外也可用的材料是A．指甲油B．强化剂C．蜂蜡D．隙料E．以上都不是
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考题 若光子能量足够大，则半导体材料中价带的电子吸收光子的能量，从价带越过禁带到达导带。()
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考题 半导体材料的能带结构为半满带或空带与价带有重叠。（）
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考题 常用导线绝缘层恢复的材料有（）。A、橡胶带B、黄蜡带C、塑料带D、黑胶布E、白纱带
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考题 LED是半导体PN结发光器件，试述其发光机理。
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考题 LED灯是具有一个电极的半导体发光器件（发光二极管）的照明器具。
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考题 铁芯电抗器的磁路为一（）铁芯A、带气隙B、闭合C、带多段气隙D、带一段气隙
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考题 根据（）层的材料不同，V带分为线绳结构和（）结构，其中（）结构的带应用广泛。
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考题 LED的发光源是PN结，是如何制成的？哪些是常用来制造LED的半导体材料？
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考题 制作带模铸造支架填补倒凹的材料，除用超硬石膏外也可用的材料是（）。A、指甲油B、强化剂C、蜂蜡D、隙料E、以上都不是
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考题 半导体激光器用LED表示，半导体发光二极管用LD表示。
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考题 LED（Light Emitting Diode），中文名叫发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把（）。
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考题 带气隙的铁芯电抗器的（）是一个带气隙的铁芯，铁芯外面套有线圈A、回路B、外表C、电路D、磁路
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考题 目前主要采用的半导体光源有（）、半导体发光二极管LED。
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考题 问答题间接带隙材料内部的复合过程大多属于什么过程？
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考题 判断题常用来制造半导体发光二极管的材料是直接跃迁晶体材料。A 对B 错
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考题 单选题制作带模铸造支架填补倒凹的材料，除用超硬石膏外也可用的材料是（）。A 指甲油B 强化剂C 蜂蜡D 隙料E 以上都不是
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考题 填空题随着半导体粒子尺寸的减小，其带隙增加，相应的吸收光谱和荧光光谱将向（）方向移动，即（）。
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考题 问答题什么叫做价带、导带、带隙？
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考题 填空题与块体材料相比，半导体纳米团簇的带隙展宽，展宽量与颗粒尺寸成（）比。
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考题 填空题LED（Light Emitting Diode），中文名叫发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把（）。
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考题 问答题直接带隙和间接带隙半导体有哪些区别？并分别给出一个实际的例子。
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