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精铣时，为了减少工艺系统的振动，减小已加工表面的残留面积高度，一般选取较小的进给量。

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考题 减少进给量,可使残留面积高度()。 A、降低B、增高C、不变
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考题 为了减低加工残留面积高度,以便减小表面粗糙度值,()对其影响最大。
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考题 为了保证角度样板的精度,选用( )为精加工工艺。 A、锉削B、铰削C、研磨D、精铣
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考题 减少已加工表面残留面积高度大的措施是,增大刀尖圆弧角半径,减小()。 A、切削速度B、切削深度C、主偏角和副偏角
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考题 为了减小切削时的振动，提高工件的加工精度，应取（）的主偏角。A、较大B、较小
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考题 为了减小切削时的振动，提高工件的加工精度，应取（）的主偏角。A、较大B、较小C、不变D、为零
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考题 减小进给量，可使残留面积高度（）。A、降低B、增高C、不变
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考题 在加工过程中造成表面粗糙度的原因是（）。A、残留面积B、塑性变形C、形状不规则D、工艺系统的高频振动
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考题 工艺系统低频振动，一般在工件表面上产生（），工艺系统高频振动对加工表面的（）有影响。
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考题 为了减小残留面积的高度，可从增大刀尖圆弧半径，减小主偏角、副偏角和减小（）方面着手。
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考题 减小加工表面残留面积的高度，减小表面粗糙度值，可使用的正确方法有（）。A、加大刀具前角B、减小刀具主偏角C、减小背吃刀量（切削深度）D、减小刀具副偏角E、减小进给量
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考题 精铣时一般选用较高的切削速度，较小的进给量和切削深度。
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考题 若采用（）加工薄板形工件时，则应选择较小的刀尖圆弧，以减小铣削力。A、周铣B、端铣C、顺铣D、逆铣
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考题 精铣时，限制进给量的主要因素是加工精度、表面粗糙度和工件在切削力作用下的变形。
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考题 为了避免“深啃”现象，加工键槽时，在（）过程中不能在中途停止进给运动。A、精铣B、半精铣C、粗铣
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考题 一个加工面上有粗、精加工平面与镗孔过程，加工时根据工艺要求（）。A、先镗后铣B、先铣后镗C、先粗铣，后粗镗，然后精铣，精镗D、先粗铣，后粗镗，然后精镗，精铣
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考题 精铣时限制铣削速度的因素有（）。A、机床转速B、机床功率C、工艺系统刚度D、加工精度
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考题 精加工时，为了减少工艺系统的振动，进给量应尽量取大些。
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考题 精铣时，限制进给量的主要因素是加工精度和材料的硬度。
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考题 精铣时，限制进给量的主要因素是加工精度和（）。A、平行度B、垂直度C、表面粗糙度
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考题 加工准备若采用（）加工薄板形工件时，则应选择较小的刀尖圆弧，以减小铣削力。A、周铣B、端铣C、顺铣D、逆铣
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考题 周铣时用（）方式进行铣削，铣刀的耐用度较高，获得加工面的表面粗糙度值较小。A、对称铣B、逆铣
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考题 在其它条件相同的情况下，进给量增大则表面残留面积高度（）A、随之增大B、随之减小C、基本不变D、先小后大
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考题 为了减小残留面积，减小表面粗糙度Ra值，可以采用的方法和措施有：（）、减小副偏角和减小进给量。
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考题 下列哪种平面加工路线用于淬硬表面或高精度表面的加工？（）A、粗铣－半精铣－粗磨－精磨－研磨B、粗车－半精车－精车－金刚石车C、粗刨－半精刨－精刨－宽刀精刨D、粗铣－半精铣－精铣－高速精铣
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考题 精加工时，限制进给量的主要因素是（）。A、表面粗糙度B、加工精度C、工艺系统振动D、工艺系统刚度
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考题 填空题为了减小残留面积，减小表面粗糙度Ra值，可以采用的方法和措施有：（）、减小副偏角和减小进给量。
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