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以下哪些方法可增强金瓷结合（）。

  • A、喷砂
  • B、除气
  • C、电解蚀刻
  • D、预氧化
  • E、涂遮色瓷

参考答案

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考题 关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
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考题 金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠的厚度D、利于遮色瓷的涂塑E、增强瓷冠的光泽度
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考题 以下方法可增加金合金瓷金结合力，除了A.喷砂B.预氧化C.超声清洗D.除气E.电解蚀刻
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考题 为增强金瓷结合，其方法有很多，除了A、预氧化B、喷砂C、超声清洗D、除气E、电解蚀刻
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考题 为增强金合金瓷金结合力，除了A、喷砂B、预氧化C、超声清洗D、除气E、电解蚀刻
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考题 增强金合金瓷金结合的方法中错误的是A．喷砂基底冠B．预氧化C．超声清洗D．电解蚀刻E．除气
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考题 为增强金合金瓷金结合，可采用以下方法，除了A．喷砂B．预氧化C．超声清洗D．除气E．电解蚀刻
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考题 为增强金合金瓷金结合,可采用的方法 A、喷砂B、预氧化C、超声清洗D、除污E、电解蚀刻
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考题 为增强金瓷结合，其方法有很多，除了A．喷砂B．预氧化C．超声清洗D．除气E．电解蚀刻
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考题 PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括A．金属基底的厚度B．金-瓷衔接线的位置C．金-瓷结合线的外形D．金-瓷衔接处瓷层厚度E．金-瓷衔接处瓷层的外形
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考题 为增强金合金瓷金结合，不可采用的方法是A.喷砂 B.预氧化 C.超声清洗 D.除气 E.电解蚀刻
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考题 不透明瓷的作用描述中错误的是（）A、是金瓷结合的主要部分B、遮盖金属色C、形成瓷金化学结合D、形成金瓷冠基础色调E、增加瓷层亮度
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考题 以下方法可增加金合金瓷金结合力，除了（）A、喷砂B、预氧化C、超声清洗D、除气E、电解蚀刻
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考题 为增强金合金瓷金结合，不可采用的方法是（）A、喷砂B、预氧化C、超声清洗D、除气E、电解蚀刻
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考题 单选题不透明瓷的作用描述中错误的是（）A 是金瓷结合的主要部分B 遮盖金属色C 形成瓷金化学结合D 形成金瓷冠基础色调E 增加瓷层亮度
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考题 单选题以下哪种方法对增强瓷金结合力影响较小?（　　）A 喷砂B 预氧化C 超声清洗D 电解蚀刻E 排气
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考题 单选题为增强金合金瓷金结合，可采用以下方法，除了（　　）。A 超声清洗B 预氧化C 喷砂D 除气E 电解蚀刻
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考题 多选题以下哪些方法可增强金瓷结合（）。A喷砂B除气C电解蚀刻D预氧化E涂遮色瓷
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考题 单选题以下方法可增加金合金瓷金结合力，除了（）A 喷砂B 预氧化C 超声清洗D 除气E 电解蚀刻
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考题 单选题金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是（　　）。A 增强金-瓷的结合强度B 增强基底冠的强度C 增加基底冠的厚度D 利于遮色瓷的涂塑E 增强瓷冠的光泽度
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考题 单选题为增强金合金瓷金结合，不可采用的方法是（）A 喷砂B 预氧化C 超声清洗D 除气E 电解蚀刻
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