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PC料,模温低充填压力小,产品易出现()

  • A、夹线大
  • B、缺胶
  • C、品质不稳定

参考答案

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考题 当焊接电弧过长时()A、电弧电压降低、易产生夹渣B、电弧燃烧稳定C、电弧燃烧不稳定,易飘动,飞溅大D、电弧飞溅小

考题 对注射成型时的模具温度,下列说法正确的是()。 A.模温过高,熔体流动性差,易形成熔接痕。B.模温过低,制品的内应力减少,不易变形。C.模温过低,成型收缩率大,脱模后变形大。D.模温过高,易造成溢料。

考题 熔模铸造蜡基模料的种类:低温模料、中温模料、高温模料此题为判断题(对,错)。

考题 过充填位置品质易出现()A、困气B、毛边C、尺寸大

考题 (),成型收缩率大,脱模和脱模后塑件变形大,并且易造成溢料和粘模。A、模温过高B、模具温度不均匀C、模温过低D、模具温度均匀

考题 可改善制品充模不满的方法有()。A、提高料温B、提高模温C、提高注射压力D、增加充模时间E、改善排气机构

考题 EPB模式用于()围岩时采用。A、稳定、水压力低、水量小B、不稳定、水压压力高、水量大C、不稳定、水压压力小、水量小D、稳定、水压力高、水量小

考题 对注射成型时的模具温度,下列说法正确的是()。A、模温过高,熔体流动性差,易形成熔接痕。B、模温过低,制品的内应力减少,不易变形。C、模温过低,成型收缩率大,脱模后变形大。D、模温过高,易造成溢料。

考题 高压分离器低料位不影响()。A、低压循环管线压力B、低分分离效果C、产品质量D、产品MFR

考题 蛋白质相对分子量(),分散于溶液中形成()的胶态体系。A、小,稳定B、小,不稳定C、大,稳定D、大,不稳定

考题 熔模模料压注成型时,在保证良好充填情况下应尽量采用最()的模料温度和()的压型工作温度。A、高;低B、低;低C、低;高D、高;高

考题 模温高,料温高制品易出现状况()A、困气B、批锋C、变形

考题 单选题当焊接电弧过长时()。A 电弧电压降低,易产生夹渣B 电弧燃烧稳定C 电弧燃烧不稳定,易飘动,飞溅大D 电弧飞溅小

考题 单选题保压压力过大不会出现以下何种品质问题()A 胶件粘模B 胶件顶白C 飞边(毛边)D 重量变轻E 内应力大

考题 单选题熔模模料压注成型时,在保证良好充填情况下应尽量采用最()的模料温度和()的压型工作温度。A 高;低B 低;低C 低;高D 高;高

考题 多选题消除产品的熔接线()A改善树脂流量B降低模温C提高射胶压力D加快射出速度E改善排气

考题 单选题(),成型收缩率大,脱模和脱模后塑件变形大,并且易造成溢料和粘模。A 模温过高B 模具温度不均匀C 模温过低D 模具温度均匀

考题 单选题对角导柱模架上、下模座,其工作平面的横向尺寸一般大于纵向尺寸,常用于()。A 横向送料的级进模B 纵向送料的单工序模或复合模C 大D 纵向送料的级进模E 小F 横向送料的单工序模或复合模

考题 多选题影响充模难易的主要因素有()A熔胶温度B注射压力C模温D浇注系统结构E合模压力

考题 名词解释题充填模料

考题 单选题塑料模具的模温过高会导致()。A 塑件轮廓不清晰,塑件表面无光泽B 塑料流动性差、塑件尺寸不稳定C 塑件收缩不均、内应力增大D 易造成溢料粘模、塑件脱模困难

考题 多选题使用PC原料生产壁厚1.5mm,长度达200mm且转折点多此时,你在设定成型条件时应该()A较高的料温,较高的模温B较低的料温,较高的模温C较大的压力及较快的速度D较小的压力及较小的速度E较低的模温,较小的压力

考题 多选题下面哪些选项可能是注射制品“成品粘模”的原因()A射胶量过多B料温太高C射胶时间太长D脱模剂不足E物料含水分

考题 多选题消除产品的熔接线()A提高树脂温度B降低模温C提高射胶压力D加快射出速度E改善排气F改善树脂流量

考题 单选题熔接痕太明显,其原因可能是()A 料温低B 注射压力小C 产品或模具设计不良D 以上都有可能

考题 多选题PC的产品注射成型有缺料现象,可以采取的措施有()A提高料温B提高注射速度C提高注射压力D提高熔胶计量量E提高PC料干燥温度

考题 多选题冷却时间过短会出现以下不良现象()A产量降低B周期时间延长C变形量增大D胶件粘模E料头易拉断