考题
全贴片是从自然甲（）方向粘贴。A.右侧向左侧B.左侧向右侧C.前缘向后缘D.后缘向前缘
考题
粘贴半贴贴片时，将贴片向指甲后缘方向压在自然指甲表面，校正歪斜后按压5s,并尽量将（）挤出。A.药液B.胶水C.液体D.气泡
考题
制作全贴片时，应修整每个贴片后缘的形状，使之与每个指甲（）的形状相符合。A.宽度B.前缘C.后缘D.厚度
考题
全贴片与半贴片的粘贴方法不同，操作时应加以注意和区别，全贴片的操作步骤中没有（）工作。A.打磨B.刻磨C.去接痕D.抛光
考题
半贴片和浅贴片是从自然甲()方向粘贴。A.后缘向指芯B.指皮向前缘C.后缘向前缘D.前缘向后缘
考题
半贴片的粘贴方法是用手指捏住贴片的().以45度角将贴片卡在自然甲前缘轻轻向下压。
A.前缘B.后缘C.左侧D.右侧
考题
半贴片和浅贴片的粘贴方法是用手指捏住贴片的后缘,以45度角将贴片卡在自然甲前缘轻轻向下压。()
此题为判断题(对，错)。
考题
半贴片凹槽应覆盖住指甲()的1/3处。A.下缘B.甲板C.后缘D.手指
考题
半贴片粘贴的时候将贴片槽卡在指甲前缘处与指甲表面形成（）角。A、30°B、45°C、60°D、75°
考题
最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
考题
制作全贴片时，应修整每个贴片后缘的形状，使之与每个指甲（）的形状相符合。A、宽度B、前缘C、后缘D、厚度
考题
贴片甲制作包括（）。A、全贴贴片指甲B、半贴贴片指甲C、各种贴片指甲的卸除D、粘贴各式贴花
考题
（）贴片粘贴后不用去接痕，否则达不到展示微笑线的目的。A、法式B、透明半贴C、浅贴D、全贴
考题
半贴片和浅贴片是从自然甲（）方向粘贴。A、后缘向指芯B、指皮向前缘C、后缘向前缘D、前缘向后缘
考题
（）是从自然甲前缘向后缘方向粘贴。A、全贴片B、丝绸C、浅贴片D、指甲镶嵌
考题
贴片机贴片元件的原则为（）A、应先贴小零件，后贴大零件B、应先贴大零件，后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是
考题
全贴片与（）的粘贴方法不同，操作时应加以注意和区别。A、水晶甲B、喷绘甲C、彩绘甲D、半贴片
考题
粘贴半贴贴片时，将贴片向指甲后缘方向压在自然指甲表面，校正歪斜后按压5s，并尽量将（）挤出。A、药液B、胶水C、液体D、气泡
考题
指甲贴片按接合方式分为（）A、透明色，半贴片，浅贴片B、造型贴片，全贴片，彩绘贴片C、全贴片，半贴片，浅贴片
考题
贴片甲根据结合方式分为：全贴甲片、（）甲片、浅贴甲片。A、透明B、彩色C、半贴D、自然色
考题
全贴片是从自然甲（）方向粘贴。A、右侧向左侧B、左侧向右侧C、前缘向后缘D、后缘向前缘
考题
半贴片凹槽应覆盖住指甲（）的1/3处。A、下缘B、甲板C、后缘D、手指
考题
粘贴全贴片时，将贴片向指甲前缘方向（）自然指甲表面，校正歪斜后按压5s，尽量将气泡挤出。A、浮在B、平推在C、压在D、靠近
考题
全贴片与半贴片的粘贴方法不同，操作时应加以注意和区别，全贴片的操作步骤中没有（）工作。A、打磨B、刻磨C、去接痕D、抛光
考题
（）凹槽应覆盖住指甲甲板的前缘处。A、全贴片B、半贴片C、水晶甲D、浅贴片
考题
单选题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A
大于贴片机最大贴装尺寸B
小于贴片机最大贴装尺寸C
等于贴片机最小贴装尺寸D
等于贴片机最大贴装尺寸
