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电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。

  • A、Keep-Out Layer
  • B、Silkscreen Layers
  • C、Mechanical Layers
  • D、Multi-Layer

参考答案

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考题 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out LayerB.Silkscreen LayersC.Mechanical LayersD.Multi Layer
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考题 元件标号和标称值,厂家标识,生产日期等在电路板哪一层印制?
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考题 关于板层的设计方法说法不正确的是（）。A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
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考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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考题 网络标识符中不包括哪一项（）。A、电路连线B、网络标号C、总线入口D、元器件引脚
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考题 片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。
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考题 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
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考题 当操作人员在接触设备，手拿插板、电路板、IC芯片等之前，必须带（），以防人体静电损坏敏感元器件。
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考题 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
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考题 电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（）。A、观察元器件外观B、有没有烧焦的味道C、检测元器件D、代替法测试
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考题 在电路板空白地方大面积敷铜，其主要作用是有利于元器件焊接。
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考题 表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
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考题 装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。
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考题 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
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考题 PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A、线B、焊盘C、过孔D、层
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考题 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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考题 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
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考题 印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
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考题 在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
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考题 填空题印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
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考题 判断题装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。A 对B 错
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考题 填空题印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
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考题 单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A 元件尺寸B 元器件型号C 有极性元器件的极性D 元器件外形
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考题 判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A 对B 错
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考题 判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。A 对B 错
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考题 单选题元器件布置图是根据电器元件的（）按比例绘制，并标明各元器件间距尺寸。A 外形尺寸B 重量C 功能D 美观度
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考题 多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
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