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判断题
多层焊时,打底焊层应采用小直径焊条,以保证根部焊透。
A

B


参考答案

参考解析
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考题 多层焊时,为保证根部焊透,打底焊缝使用的焊条直径与其他层焊缝相比应( )。A.小些B.不变C.大些

考题 多层多道焊与多层焊时,应特别注意(),以免产生夹渣,未溶合等缺陷。 A、摆动焊条B、选用小直径焊条C、预热D、清除熔渣

考题 多层焊时,打底焊层应采用小直径焊条,以保证根部焊透。( )

考题 多层焊时,打底焊层应采用( )焊条,以保证根部焊透。A、小直径B、大直径

考题 多层焊时,打底焊层应采用小直径焊条,以保证根部焊透。A对B错

考题 破口根部间隙是指组焊前在接头根部之间预留的空隙。其作用是在打底焊时能()A、保证根部焊透B、防止根部烧穿C、便于焊接D、无关紧要

考题 钝边的作用在于打底焊时能保证根部焊透。

考题 多层焊时为保证根部焊透、良好熔合,打底焊的焊条直径应比其余焊层()。A、大些B、小些C、显著减少

考题 多层焊时,为保证根部焊透,打底焊缝使用焊条直径与其他层焊缝焊条直径相比应()。

考题 使用J556CrNiCu焊条时,应采用()焊接,保证焊缝成型良好,多层焊时层间应严格清理熔渣。A、短弧B、长弧C、鱼鳞焊D、满焊

考题 焊条电弧焊在多层多道焊中,底层的焊条直径应比其它层的()。A、大B、小C、中等

考题 多层焊的第一层焊缝,为了防止产生未焊透缺陷,宜采用()焊条。A、碱性B、酸性C、大直径D、小直径

考题 多层焊时,为保证焊透第一层焊道,应采用直径较()的焊条。

考题 多层焊时,第一层焊道应采用直径较()的焊条。

考题 采用钨极氩弧焊打底焊条电弧焊盖面的焊接工艺,打完底后进行填充层电弧焊接时,应注意不得将打底层焊道烧穿,否则会产生凹坑或()等缺陷。A、背面焊道强烈氧化B、根部未熔C、夹渣D、未焊透

考题 多层焊时,为保证根部焊透,打底焊缝使用的焊条直径与其他层焊缝相比应()。A、小些B、不变C、大些

考题 多层焊时,为保证根部焊透,打底焊缝使用焊条直径与其他层焊缝相比应()。

考题 多层焊时,为保证根部焊透,打底焊缝使用的焊条直径与其他层焊缝相比应()。A、小些

考题 主管道上管座的焊接,采用手工氩弧焊打底、焊条电弧焊焊满的焊接方法,在装点管座时需留有间隙(),以保证焊缝根部焊透,同时要做好焊缝根部的氩气保护。A、0~1mmB、1~2mmC、2~3mmD、5~8mm

考题 主管道上管座的焊接,手工氩弧焊打底,焊条电弧焊焊满的焊接方法,在装点管座时需留有()间隙,以保证焊缝根部焊透,同时要做好焊缝根部的氩气保护。A、0~1mmB、1~2mmC、2~3mmD、5~8mm

考题 当钢板厚度大于()时,必须采用多层多道焊,但打底焊需要小直径焊条。

考题 根部间隙的作用在于打底焊时能保证()。A、不产生气孔B、根部焊透C、不产生焊瘤D、不产生咬边

考题 多层焊接时,第一层焊缝根部应均匀焊透,不得烧穿。各层接头应错开,每层焊缝的厚度应为焊条直径的()倍,不得在焊件的非焊接表面引弧。A、0.5~0.8B、0.8~1.2C、1.2~1.5

考题 为了保证根部焊透,对多层焊的第一层焊道应采用大直径的焊条。

考题 单选题多层焊时,打底焊层应采用()焊条,以保证根部焊透。A 小直径B 大直径

考题 填空题当钢板厚度大于()时,必须采用多层多道焊,但打底焊需要小直径焊条。

考题 单选题根部间隙的作用在于打底焊时能保证()。A 不产生气孔B 根部焊透C 不产生焊瘤D 不产生咬边