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配伍题
硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为（　）|硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为（　）|磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为（　）|磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为（　）|磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为（　）|建议铸模总膨胀率略高于（　）
A

0.1%～0.2%

B

0.6%

C

0.8%～1.0%

D

1.6%

E

2%

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