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问答题
说明用硅材料采用CMOS工艺可形成哪些元件、电路形式以及可达到的电路规模？

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考题 ●目前微型计算机中采用的逻辑元件是 (9) 。(9) A．小规模集成电路B．中规模集成电路C．大规模和超大规模集成电路D．分立元件
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考题 TTL电路和CMOS电路接口时,无论是用TTL电路驱动CMOS电路还是用CMOS电路驱动TTL电路,驱动门都必须为负载门提供合乎标准的高、低电平和足够的电流。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D、集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
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考题 按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
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考题 目前微型计算机中采用的逻辑元件是（）。A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模和超大规模集成电路D、分立元件
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考题 在下列有关集成电路和叙述中，错误的是（）A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）D、集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
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考题 数字式面板表是采用（）组成。A、CMOS大规模集成电路A/D转换器B、液晶显示屏C、CMOS大规模集成电路积分运算器D、发光二极管数字显示
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考题 可关断可控硅可用于数字电路，组成单稳态、双稳态、环形计数等电路。
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考题 如果CMOS电路电源电压与TTL不同，则用TTL电路驱动CMOS电路时，应该采用（）A、电平移动器B、缓冲器C、放大器D、比较器
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考题 填空题闩锁效应（可控硅效应），是CMOS电路遇到的（）问题。在CMOS电路正常工作时，由于（）的突然被激发，器件电流突然（），甚至很快因Al（），使电路失效。
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考题 问答题简述3.0μm CMOS集成电路工艺技术工艺流程。
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考题 单选题半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A 集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B 集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C 集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D 集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
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考题 单选题在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。A 集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B 大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C 现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D 集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
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考题 单选题目前微型计算机中采用的逻辑元件是（）。A 小规模集成电路B 大规模和超大规模集成电路C 中规模集成电路D 分立元件E 电子管
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