考题
焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。
A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透
考题
当焊缝中心线处于()时，电渣焊形成熔池及焊缝成形条件最好，因此焊缝金属中不易产生气孔及夹渣。A、水平位置B、倾斜位置C、任意位置D、垂直位置
考题
用氮气作保护气体焊接铜时，熔池金属流动性降低，焊缝易产生()。A.裂纹B.夹渣C.气孔D.未焊透
考题
钢与铜及其合金焊接时的主要问题是焊缝中易产生()。A.夹渣B.裂纹C.气孔D.自点
考题
下列焊接产生的缺陷中，是焊缝中最危险，能破坏大部分焊接构件的类型为（）。
A.气孔
B.未熔合
C.裂纹
D.夹渣
考题
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）中产生。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶
考题
焊缝中夹杂物是由于焊接冶金反应形成的。焊接时，由于熔池的结晶速度较快，一些脱氧、脱硫产物来不及聚集逸出就残存在焊缝中形成（）A、裂纹B、偏析C、夹杂D、气孔
考题
在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有（）A、延迟裂纹；结晶裂纹B、结晶裂纹；气孔、夹渣、偏析C、延迟裂纹；气孔、夹渣、偏析
考题
偏析会影响焊缝质量，但不会导致（）A、焊缝化学成分不均匀B、夹渣的产生C、气孔的产生D、结晶过程难于进行
考题
（）是指焊接时，焊接熔渣残留于焊缝金属中。A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔
考题
（）是指在焊接过程中，熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出，而在焊缝金属中（内部或表面）所形成的孔穴。A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔
考题
焊接电弧过长，空气中的有害气体易侵入，使焊缝产生（）A、气孔B、夹渣C、未焊缝
考题
焊缝中的偏析，夹杂，气孔缺陷是在焊接熔池的（）过程中产生的A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶D、一次和二次结晶
考题
气孔，夹渣，偏析等缺陷大多数是在焊缝金属的二次结晶时产生的。
考题
焊接过程中的许多缺陷，如气孔、裂纹、夹渣和偏析等大都是在熔池凝固过程中产生的。
考题
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）过程中产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶
考题
焊缝中的偏析、夹杂、气孔等是在焊接溶池（）过程中产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶
考题
带极电渣堆焊中渣池使焊缝冷却速度缓慢，有利于熔池中气体、杂质有充分的时间析出，所以焊缝不易产生气孔、夹渣及裂纹等工艺缺陷。
考题
在焊缝的底层焊和焊接薄板时，最容易产生的缺陷是（）。A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿
考题
偏析对焊缝质量有很大影响，产生化学成分不均匀和裂纹、夹渣、气孔等。
考题
焊缝中的偏析夹渣气孔等是在焊接熔池（）过程产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶D、四次结晶
考题
焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）A、气孔B、冷裂纹C、夹渣D、气孔和夹渣
考题
新焊缝中存在（）缺陷应焊缝判废，应重新焊接。A、气孔B、夹渣C、缩孔D、平面状
考题
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）过程中产生的。
考题
焊缝成形系数中熔宽值过大时，焊缝形状窄而深，容易产生气孔，夹渣，裂纹等缺陷。
考题
多选题焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）A气孔B冷裂纹C夹渣D气孔和夹渣
考题
单选题偏析会影响焊缝质量，但不会导致（）A
焊缝化学成分不均匀B
夹渣的产生C
气孔的产生D
结晶过程难于进行
