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判断题
Essential三维断层重建层间距业内最薄0.5mm
A

B


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考题 在使用“修改”→“三维操作”→“三维阵列”命令进行矩形阵列复制对象时,需要依次指定()。 A.行间距、列间距、层间距B.列间距、行间距、层间距C.层间距、行间距、列间距D.行间距、层间距、列间距

考题 下列有关断层均匀性的描述,错误的是A、指对均匀体源所成的断层图像中放射性分布的均匀性B、断层图像的均匀性比γ相机平面图像的均匀性好C、重建过程对非均匀性有放大作用D、实际上是SPECT对核素在体内三维分布能否真实再现的指标E、断层均匀性与重建算法及总计数有关

考题 监理借助FOCUS3D三维激光扫描仪生成的三维点云模型检查钢筋规格、数量、间距、尺寸是否符合要求。() 此题为判断题(对,错)。

考题 体层摄影技术经历的发展时期是 A、普通胶片断层技术B、数字X线断层技术C、融合断层技术D、三维断层容积成像技术E、计算机体层扫描

考题 下列有关三维重建方法的描述,不正确的是:()A、MIP是最大密度投影法B、VR是曲面重组法C、SSD是表面遮盖法D、层厚越大,断层图像的增强噪声比(CNR)越高E、重建圆径越小,断层图像增强噪声比(CNR)越高

考题 有关三维重建方法的描述,不正确的是()A、MIP是最大密度投影法B、VR是曲面重组法C、SSD是表面遮盖法D、层厚越大,断层图像的增强噪声比(CNR)超高E、重建圆径越小,断层图像增强噪声比(CNR)超高

考题 在使用“修改”→“三维操作”→“三维阵列”命令进行矩形阵列复制对象时,需要依次指定()。A、行间距、列间距、层间距B、列间距、行间距、层间距C、层间距、行间距、列间距D、行间距、层间距、列间距

考题 用3DARRAY命令创建三维阵列时,行间距、列间距和层间距不能是负值。

考题 判断题Essential采用跟Crystal同样的球管A 对B 错

考题 单选题下列有关断层均匀性的描述,错误的是()。A 指对均匀体源所成的断层图像中放射性分布的均匀性B 断层图像的均匀性比γ相机平面图像的均匀性好C 重建过程对非均匀性有放大作用D 实际上是SPECT对核素在体内三维分布能否真实再现的指标E 断层均匀性与重建算法及总计数有关

考题 多选题Seno Essential可以选配的三大功能是()A三维穿刺定位BCESM对比增强CTOMO断层D假体成像

考题 判断题铣背时纸张愈厚,折数愈多则铣削量越大。一般深度为1.0±0.5mmA 对B 错

考题 判断题螺旋CT容积扫描是三维立体图像重建、CT血管成像、CT仿真内镜等技术的基础。A 对B 错

考题 判断题连接门电气联锁电路的接线截面积,不得小于0.5mmA 对B 错

考题 判断题用3DARRAY命令创建三维阵列时,行间距、列间距和层间距不能是负值。A 对B 错

考题 判断题Essential能够提供的1CM slap厚层重建技术是独有的A 对B 错

考题 判断题富士大角度三维断层成像跟西门子三维断层成像参数相同A 对B 错

考题 单选题Essential Tomo采用图像重建算法()A FBPB ASIR

考题 判断题螺旋CT容积扫描是三维立体图像重建、CT血管成像和CT仿真内镜等技术的基础。A 对B 错

考题 判断题断层油气藏储集层的上倾方向被断层封闭,所以储集层顶面不存在非渗透性岩层也可以。A 对B 错

考题 判断题Fusion可升级三维断层成像A 对B 错

考题 单选题有关三维重建方法的描述,不正确的是()A MIP是最大密度投影法B VR是曲面重组法C SSD是表面遮盖法D 层厚越大,断层图像的增强噪声比(CNR)超高E 重建圆径越小,断层图像增强噪声比(CNR)超高

考题 判断题Pristina Tomo重建层间距业内最薄0.5mmA 对B 错

考题 判断题顺层断层是指断层产状与所在岩层产状一致。A 对B 错

考题 判断题富士小角度三维断层成像跟Hologic三维断层参数相同A 对B 错

考题 单选题在使用“修改”→“三维操作”→“三维阵列”命令进行矩形阵列复制对象时,需要依次指定()。A 行间距、列间距、层间距B 列间距、行间距、层间距C 层间距、行间距、列间距D 行间距、层间距、列间距

考题 多选题Senographe Essential的三维断层功能(Tomo)相比西门子的Tomo技术优势在于()A0.5mm更薄后处理重建间距BSlab厚层图像CV-Preview二维重建功能DCESM对比成像功能