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填空题
一般情况下,厚度大、熔点高的焊件,焊接速度要()些,以免产生未熔合的缺陷。

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考题 铜及铜合金导热系数大,焊接区不容易加热到熔点,容易产生焊不透和()现象。 A、夹渣B、气孔C、未熔合

考题 一般情况下,厚度大、熔点高的焊件,焊接速度要快些。( )

考题 厚度小、熔点低的焊件,焊接速度要慢些。( )

考题 焊接速度过快,易造成( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、气孔D、夹渣E、焊缝成形不良

考题 若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

考题 一般情况下,厚度大、熔点高的焊件,焊接速度要快些。A对B错

考题 厚度小、熔点低的焊件,焊接速度要慢些。A对B错

考题 焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

考题 焊接前对被焊件预热的目的主要是()A、防止气孔产生B、防止未焊透产生C、防止未熔合产生D、以上都不是

考题 CO2气体保护水平固定管焊接时,如果产生未焊透及未熔合缺陷,应该采取()的对策。A、增大焊接电流B、焊丝伸出长度加大C、减小焊接电流D、增加焊接速度

考题 电渣焊时,产生未熔合缺陷的原因是()。A、电压太低B、送丝速度过低C、渣池浅D、熔剂熔点过低

考题 焊接压力容器可能产生的缺陷主要有()。A、未熔合B、夹渣C、气孔D、冷裂纹E、未焊透

考题 对于熔点()的焊件,焊接速度应()些,以免烧穿和使焊件过热,降低焊缝质量。A、低;慢B、低;快C、高;慢D、高;快

考题 焊件散热速度太快或起焊处温度低,使母材开始端未熔化,会产生未熔合。

考题 电渣焊的特点有()。A、焊接大厚度焊件B、电能利用率高,经济C、焊缝缺陷少D、接头晶粒粗大

考题 铝的熔点低,焊接时不易产生未熔合。

考题 对于焊接件,在底片上呈圆形、椭圆形、长形或梨形的黑斑,边界清晰,中间较边缘黑些,分布情况不一,有密集的、单个的和链状的,这种缺陷一般是()A、气孔B、夹渣C、未焊透D、未熔合

考题 对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件,在底片上呈白色的斑点,这种缺陷一般是()A、气孔B、金属夹渣C、未焊透D、未熔合

考题 下列焊接缺陷中()不是内部缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、咬边

考题 一般情况下,厚度大、熔点高的焊件,焊接速度要()些,以免产生未熔合的缺陷。

考题 单选题焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A 裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B 裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C 裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D 裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

考题 判断题厚度小、熔点低的焊件,焊接速度要慢些。A 对B 错

考题 单选题对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件,在底片上呈白色的斑点,这种缺陷一般是()A 气孔B 金属夹渣C 未焊透D 未熔合

考题 单选题焊接前对被焊件预热的目的主要是()A 防止气孔产生B 防止未焊透产生C 防止未熔合产生D 以上都不是

考题 多选题未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合,未焊透是由于()A焊接电流太小B焊接速度太快C坡口角度尺寸不对D焊炬未拿稳

考题 判断题一般情况下,厚度大、熔点高的焊件,焊接速度要快些。A 对B 错

考题 多选题若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏

考题 填空题一般情况下,厚度大、熔点高的焊件,焊接速度要()些,以免产生未熔合的缺陷。